2022年即將過半，在過去的半年里，全球半導體業喜憂參半的局面逐漸凸顯。
喜的是全球各家晶圓代工廠，它們的訂單量依然很滿。營收方面，臺積電第一季度達到175．7億美元，同比2021年第一季度增加了36．0％，環比增加了11．6％；稅后凈利潤約70億美元，同比增長45．1％，毛利率達55．6％，環比上升2．9個百分點。聯電第一季度營收為22．2億美元，同比增長34．7％，環比增長7．3％，毛利率季增4．3個百分點，達到43．4％，較去年同期增加16．9個百分點。
最近幾個月，漲價依然是晶圓代工市場的熱詞。多家IC設計廠商表示，臺積電從明年1月起，再次全面調漲先進與成熟制程代工價格，按客戶、產品及訂單規模不同，漲幅介于5％－8％。三星方面，今年晶圓代工價格也要調漲15％－20％，且成熟制程芯片的漲幅較大。聯電也計劃在本季度啟動新一輪漲價，漲幅約4％。
憂的是以手機為代表的消費類電子產品用芯片，在2022年的疲軟程度，比2021年的預期還要嚴重。全球芯片已不像2021年那樣全面缺貨，而是出現了兩極分化的現象，即以汽車芯片和功率半導體為代表的成熟制程產能依然供不應求，而以手機和電視為代表的消費類電子產品的需求疲軟，使得相應的CMOS圖像傳感器（CIS）、顯示驅動IC等成熟制程芯片需求減弱。
隨著消費類電子產品需求不振，近期市場頻頻傳出大廠砍單或芯片降價的消息，最具代表性的就是三星，有消息稱，該公司高層下令，6月16日至7月底，大幅減少或暫停所有應用于智能手機、電視、顯示器及平板電腦等產品的零組件訂單。業內人士表示，三星此舉主要是為了快速降低消費類產品的庫存水平。值得注意的是，對于大型IC設計供應商，三星主要是減少供貨方式，單月減幅至少30～40％，對于中小型IC設計供應商，三星則直接暫停拉貨，因此，預計切入三星終端電子產品的IC設計供應商在7月底前都將受到不同程度的沖擊。供應鏈指出，三星這次大幅減少或暫停拉貨，若沒有達到去庫存目標，這波庫存調整很可能將延續下去。
對于相當數量的IC設計廠商來說，特別是主打消費類電子產品用芯片的廠商，全球性的供過于求使得下游客戶訂單銳減，它們2022年的日子恐怕不好過了。
對比2021
正如前文所示，2021年全球半導體業整體紅火，各種類型芯片都不愁買家。基于當時的行情，業界對2022年的芯片業有著普遍樂觀的預期，當然，也提出了消費類芯片供過于求的警告。當時認為，2022年全球性芯片缺貨的基本面不會改變。這樣就必須未雨綢繆，特別是對于IC設計廠商來說，必須想方設法提前拿到明年的產能，才不會太焦慮。
晶圓代工方面，以聯電為例，當時，該公司總經理簡山杰表示，基于2021年的行情，2022年產能已銷售一空，現在談的是2023年產能，客戶傾向談長期合作。對于成熟制程芯片設計廠商來說，可能2022下半年產能還有較大獲得空間。
從2021上半年聯電和臺積電的產能分配和漲價情況來看，2022年全球成熟制程芯片的熱度很可能會有增無減。因為那時相關新產能不可能大規模釋放出來，只有依靠現有的產能，全球排名前十的晶圓代工廠產能利用率已到極限，而2022年相關芯片的市場需求看不出有減弱態勢。這樣，搶產能的暗戰恐怕會更加激烈，這就苦了眾多中小規模IC設計廠商了。從即將結束的2022上半年情況來看，這種預期還是偏樂觀了，因為成熟制程芯片行情出現了兩極分化。
中國大陸方面，2021年，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導體供應鏈穩定，要求中芯國際、華虹等大陸晶圓代工廠2022年產能優先供應給中國本土IC設計廠及系統廠，中國大陸以外客戶能夠取得的產能與2021年相比將明顯縮減，當時，業界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大，2022年將持續面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。而今年的實際情況與這種預期基本吻合。
另外，為了確保2022年產能，部分中國臺灣及美國IC設計廠于2021下半年將訂單移轉回臺灣地區的晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產能本來就供不應求，不僅無法取得足夠產能，訂單持續回流會導致產能短缺問題更為嚴重。從當下的實際情況來看，這確實推動了以臺積電和聯電為代表的臺灣地區晶圓代工廠進一步漲價的行為。
下面看一下2022年晶圓代工廠的產能分布情況，這里以臺積電為例。
2022年第一季度，臺積電HPC（高性能計算）業務增長強勁，是該公司營收的最重要一環，占比達到41％，而傳統強項智能手機業務增速在第一季度放緩，營收占比為40％（上一季度為44％）首次被HPC超越，占比位列第二。此外，第一季度汽車電子業務營收占比雖然只有5％，但與HPC業務一樣，增速十分強勁。
臺積電認為，第二季度智能手機業務可能繼續“拖累”公司整體業務增長幅度，但HPC及汽車電子相關應用的市場需求強勁，將持續支持公司業績增長。
制程方面，7nm及以下先進制程營收占臺積電第一季度總營收的50％，其中，5nm制程占比20％，7nm制程占比30％。
下面看一下臺積電2021年第二季度的營收和產能分布情況。
2021年第二季度財報顯示，按制程劃分，臺積電該季度5nm芯片出貨營收占比為18％，7nm為31％，16nm為14％，28nm為11％。其它各制程的收入占比如下圖所示。
可以看出，臺積電的主要營收來源是先進制程（16nm、7nm和5nm），占比之和達到63％。
這種產能分配狀況也是臺積電近些年一直延續下來的，前提是不斷在最先進制程方面保持足夠的研發和晶圓廠投資，推進量產進程，從而保持對競爭者絕對的優勢。這樣，先進制程占總體營收比例不斷提升。
對比臺積電2022第一季度和2021第二季度產能分配情況，可以看出，臺積電先進制程的營收比例一如既往地穩步提升。這也在很大程度上體現出全球先進制程芯片的供需情況，由于能夠提供穩定量產和良率的廠商很少，最先進制程供不應求的局面還將延續下去。
雖然臺積電的營收主要來自于先進制程，但該公司的成熟制程水平也很高，據Counterpoint Research統計，在全球晶圓代工廠商中，臺積電的成熟制程（節點≥40nm）芯片產能排名第一，市占率約為28％。作為全球汽車芯片的主要晶圓代工廠（臺積電在全球汽車芯片代工市場的占有率將近70％），汽車芯片市場的持續爆發，給臺積電提供了又一個提升業績的支點。
總之，芯片市場雖然有喜有憂，但晶圓代工廠的現狀和發展前景依然樂觀。
下面看一下IC設計廠商的情況。
6月初，TrendForce發布了2022年第一季度全球前十大IC設計廠商營收榜單，總營收達到394．3億美元，年增44％。
從上圖可以看出，絕大多數廠商的營收都實現了大幅度的同比增長。
排在前五的廠商都是主攻處理器的（各種應用的CPU、GPU和基帶芯片），而這些大都需要先進制程工藝，提供這些晶圓代工服務的則是臺積電和三星這兩家廠商。這樣，五大IC設計廠商的營收總量和同比增長情況，也體現出了與之緊密相關的晶圓代工產能的營收及其增長情況。這與前文提到的臺積電第一季度先進制程營收占比是相輔相成的。
作為對比，我們看一下TrendForce于去年發布的2021第二季度全球十大IC設計廠商的營收排名榜單，如下圖所示。
從2021年第二季度的這份榜單可以看出，絕大多數廠商的營收同比增長幅度更大，排名前六的廠商中，除了博通，其它五家營收同比都呈現出大幅增長，最低的英偉達也達到了68．8％，最高的AMD達到了99．3％。
雖然2022年第一季度榜單也體現出了這些廠商的增長態勢，但與2021年第二季度的相比，增幅明顯下降了，且不是一家下降，漲幅普遍低于去年的。這也從一個側面體現出全球IC設計業的一些困境，即2021年那種不分芯片種類，全面供不應求的局面改變了，另外，受制于晶圓代工廠產能，IC設計廠商之間更加“內卷”，為了占住代工廠產能這個席位，即使是短期內不需要那么多的產能，也要硬著頭皮下單，因為一旦訂單放空，產能被其它IC設計廠商占據的話，再想拿回來就比較難了。這些都會影響IC設計廠商的營收和利潤。頭部這十家都明顯受到影響，眾多中小規模的IC設計企業就更加困難了。
2023年之后困難重重？
近兩年，全球多地都在興建晶圓廠，產能將在2023年之后陸續大規模釋放。
2022上半年，全球就出現了多種芯片供過于求的局面，其嚴重情況明顯超出了業界在2021年的普遍預期。這樣的話，未來幾年的供求狀況恐怕不容樂觀。
另外，近些年的芯片短缺狀況也有泡沫成分，那就是重復下單，以及囤貨，在這些因素的作用下，2023年以后是否會出現芯片產能過剩的局面呢？這也是業界時常提出的問題。到那時，現在都是“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風險正在增加，特別是隨著半導體周期的推進，以及新晶圓廠產能的爆發，未來幾年還是有隱憂的。
再有，中國大陸將是今后幾年芯片產能增長最為迅速的市場，或許正是因為如此，再加上2021年全球性的芯片缺貨，使得晶圓廠建設的市場屬性比例下降，具體來說，繼中國之后，美國、韓國和歐洲政府都在本地興建晶圓廠方面不斷出手，先后出臺相關的政策和資金扶持計劃。這樣，全球性的政府介入，給未來的新產能釋放帶來了諸多難以預測的因素。
晶圓廠人才也是一個問題，隨著全球眾多新建晶圓廠開工并釋放產能，對芯片制造人才的需求量會大增，近些年已經難以解決的人才荒，恐怕會在今后幾年進一步加劇，而半導體是技術高度密集型產業，兩三年內是不可能培養出大批人才的。未來，全球半導體人才，特別是芯片制造工程師不夠用，到處挖人的狀況恐怕會更加凸出。
結語
近期，Semiconductor Intelligence（SI）發布了一份市場統計報告，顯示2022年的半導體市場正在走弱。
隨著全球經濟疲軟和電子產品出貨量下降，SI已將其對2022年全球半導體市場的增長預測從2 月份的15％下調至9％。2022 年第二季度半導體市場可能會比第一季度下降1％～2％，且2022下半年應該會更弱。
SI對2023年半導體市場的初步預測是增長 3％，Gartner的預測為3．6％，WSTS為5．1％。
總之，2022年全球半導體市場的疲軟應該會持續到2023年。
