10 月 20 日消息，高通將發布代號為 SM8450 的驍龍 898 芯片，而聯發科將發布高端芯片天璣 2000，目前樣片參數已經被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 芯片將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術。

　　因全球電子芯片出現短缺，手機芯片的平均交貨周期已經達到了19周（業界一般認為，只要交貨周期超過16周，就意味著供應鏈處于非常緊繃的狀態），對于行業來說固然是個不小的挑戰，但各大芯片制造商對于研發更高端的產品不會就此停下。就目前來說，基本可以確定下一代高通驍龍旗艦處理器將于今年在年底發布，暫定名為驍龍898芯片。與此同時，聯發科在今年備受好評的天璣系列也有了新動作，定位旗艦系列的天璣2000已經研發成功，并且據業內人士稱正處于準備量產的階段。

　　據微博博主 @數碼閑聊站 稱，驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片參數如下：

　　三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

　　臺積電 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

　　驍龍 898 芯片采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升性能的同時，其功耗也會非常大。

　　了解到，結合此前爆料信息，驍龍 898 芯片的臺積電代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已經多家手機廠商的新旗艦手機預定搭載驍龍 898 芯片。

　　那么哪家廠商能夠首發天璣2000呢？就目前來說，明年包括OPPO、vivo、小米、榮耀等廠商都將會采用高通、聯發科雙旗艦雙平臺策略，天璣2000的首發大概率會從這幾個廠商中產生。我個人來說是比較看好OPPO，首發的可能性比較大，畢竟此前OPPO與聯發科也已經合作了很多次，像天璣1000+、天璣1200等芯片在經過OPPO的調教后都與自家的產品產生了“1+1>2”的效果。

　　今年 7 月份，聯發科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。

　　臺積電的4nm是在其成熟的5nm制程上改進而來，穩定性相當高。三星近幾年的表現就沒這么穩定，有些時候表現不如預期。據該博主爆料，三星4nm的高通898，功耗可能不會和驍龍888有太大區別。

　　CPU頻率方面，驍龍898和天璣2000都采用了1個超大核+3大核+4小核的架構，超大核和小核的頻率基本一致。天璣2000 2.85GHz的大核，要比驍龍898 2.5GHz的大核高上一些，但總體不會拉開太大差距。

　　高通芯片相比聯發科，一大優勢便是ISP（圖像信號處理器），它主要被用于手機成像上。此前，諸多國產安卓旗艦機，用的都是高通的芯片，成像調教都是在高通ISP之上進行調教。它們將現有的軟件算法用到驍龍898上更簡單，而它們對天璣2000 ISP的適配如何，就要打個大大的問號了。

　　進入9月，搭載了驍龍888+的機型開始變得密集，這也更多的同學把目光轉向價格有些松動的上半年的驍龍888機型--畢竟，搭載蘋果A15芯片的“十三香”還沒出來、聯發科乃至三星都缺乏了能夠硬抗高通驍龍8系的旗艦芯片，既然咬咬牙就能拿下驍龍888手機，何樂不為呢？

　　當然，驍龍888的性能方面確實足夠強大！但圍繞它，也并不是沒有別的聲音--比如，人們戲稱它是一顆“火龍”了解一下？人們如此評價這顆芯片，是因為高通在這顆處理器身上沒有做好功耗與性能之間的平衡，加上部分廠家優化不到位，于是“火龍”的戲稱就出來了。巨大的發熱量，不僅勸退部分用戶、也勸退了部分廠家，甚至就連采用了降頻策略都沒有改善之后，對于下一代芯片的渴求就變得愈發迫切了。

　　華為海思麒麟暫時消亡之后，高通驍龍一家獨大。各家安卓廠商只能用高通的旗艦芯片，這就使得它們無法掌控手機SoC的表現。為了不受制于人，OPPO、vivo紛紛把自研芯片，ISP芯片是相對好做的，又能穩定手機成像質量，各家多從此做起。