①通用汽車計劃整合車載芯片 將與七家半導體公司共同開發
美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導體公司在北美共同開發半導體芯片，解決全球芯片短缺問題。Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。因缺少芯片，通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33％，利潤幾乎是一年前的一半。
②聯發科發布全球首款臺積電4nm芯片天璣90005G芯片
聯發科技正式發布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝＋Armv9架構組合，搭載聯發科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。
③ASML承諾支持韓國芯片生態系統
近日，ASML首席執行官Peter Wennink在訪問韓國期間表示，將支持當地的芯片生態系統。
④聯合光電：未來公司將重點發展新型顯示／智能駕駛業務
聯合光電在接受機構調研時表示，未來公司在保持高端安防鏡頭的領先地位的同時，將會重點開拓非安防領域。尤其是新型顯示、智能駕駛等領域的光電產品。其稱，根據行業的相關發展預測，未來公司安防領域產品市場增長在15％－20％左右。公司將繼續鞏固高清、高倍率變焦安防產品的市場地位，滿足客戶需要，及時關注產品更新換代的情況。保持與安防領域龍頭企業的緊密合作，加大光電產品的市場研發投入和產品開發，加速拓展光電產品的市場。
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