上交所官網(wǎng)消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英集芯”）科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)將于2021年10月28日上會(huì)接受審核。英集芯本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)4,200萬(wàn)股，募資40,068.73萬(wàn)元，用于建設(shè)電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

招股書顯示，英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。英集芯持續(xù)推出高性價(jià)比的智能數(shù)模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。

公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。發(fā)行人在報(bào)告期內(nèi)（2018年至2021年6月），產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號(hào)約230款，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過(guò)3,000個(gè)，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。

圖片來(lái)源：英集芯招股書

報(bào)告期內(nèi)，電源管理芯片、快充協(xié)議芯片下游市場(chǎng)需求增加，英集芯持續(xù)推出符合客戶需求的新產(chǎn)品，營(yíng)業(yè)收入規(guī)模快速增長(zhǎng)。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，英集芯的營(yíng)業(yè)收入分別為21,667.67萬(wàn)元、34,804.70萬(wàn)元、38,926.90萬(wàn)元和35,587.07萬(wàn)元，2018年至2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34.04%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為3,423.12萬(wàn)元、6,309.60萬(wàn)元、6,193.94萬(wàn)元和8,758.60萬(wàn)元，2018年至2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為34.52%。

本次募集資金的應(yīng)用，均圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，各募集資金投資項(xiàng)目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系緊密相關(guān)。英集芯在招股書里表示，本次募投產(chǎn)品具有較好的市場(chǎng)前景和足夠的市場(chǎng)消化能力，而公司在人才、技術(shù)、品牌、客戶等多方面具備優(yōu)勢(shì)，具備對(duì)募投項(xiàng)目產(chǎn)品的市場(chǎng)消化能力；本次募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施有利于擴(kuò)大公司的銷售規(guī)模，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，完善公司業(yè)務(wù)布局，并提升公司的研發(fā)能力，增強(qiáng)公司在集成電路領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。