目前有許多材料信息或數(shù)據(jù)庫(kù)可供印刷電路板（PCB）加工板廠使用。這樣的一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)于PCB加工板廠是有多種益處的。一方面，這些材料數(shù)據(jù)庫(kù)可以用于電氣性能預(yù)估，例如阻抗、插入損耗等其它問(wèn)題。另一方面，材料數(shù)據(jù)庫(kù)中的信息可用于幫助解決散熱問(wèn)題、潛在可靠性問(wèn)題、電路構(gòu)造層疊和一些加工處理問(wèn)題。

　　當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于可能受PCB加工過(guò)程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過(guò)他們的特定的加工過(guò)程來(lái)獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。

　　受加工影響的常見(jiàn)的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在最終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路最終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應(yīng)商來(lái)控制。

　　PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對(duì)固定的，但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫(kù)中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)中應(yīng)有針對(duì)特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。

　　因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測(cè)試方法測(cè)得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來(lái)測(cè)定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測(cè)試方法屬于原材料測(cè)試，不受電路加工的影響。IPC的這種測(cè)試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置，會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測(cè)試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測(cè)得出的DK低。

　　PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類(lèi)型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱(chēng)作“設(shè)計(jì)Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來(lái)改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類(lèi)型來(lái)獲得Dk值。

　　電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過(guò)程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來(lái)說(shuō)，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來(lái)比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。

　　當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時(shí)，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測(cè)試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個(gè)值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測(cè)試方法確定，且對(duì)于電路加工板廠的應(yīng)用而言，熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測(cè)試方法，也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測(cè)試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率，因此銅的影響會(huì)使得測(cè)試同一層壓板的兩個(gè)不同測(cè)試方法結(jié)果顯著不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望，或者不希望包含銅的影響，就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。

　　因此，當(dāng)PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，建議與材料供應(yīng)商密切合作，尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫(kù)尤為重要。