近日,據(jù)媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電在計(jì)劃擴(kuò)充5nm產(chǎn)能的基礎(chǔ)上,還準(zhǔn)備全面擴(kuò)大7nm和28nm制程產(chǎn)能。此外,臺(tái)積電或正尋求與索尼合作,在日本建造一座28nm晶圓廠。

從技術(shù)上看,通過(guò)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)檢索發(fā)現(xiàn),臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中,目前共有6．6萬(wàn)余件專利申請(qǐng),其中,有效專利3．8萬(wàn)余件,授權(quán)發(fā)明專利4．6萬(wàn)余件。智慧芽咨詢專家表示,一般情況下,一家公司的授權(quán)發(fā)明專利所占專利申請(qǐng)總量的比例,反映了該公司的技術(shù)創(chuàng)新水平。

若針對(duì)上述6．6萬(wàn)余件專利進(jìn)行分析可知,臺(tái)積電在近幾年的專利布局,更多聚焦在半導(dǎo)體、介電層、集成電路、晶體管、柵極結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)器、電連接等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中。

圖1:臺(tái)積電專利的關(guān)鍵詞云

此外,將臺(tái)積電在各細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的專利的價(jià)值與行業(yè)中平均的專利價(jià)值相比,臺(tái)積電整體上的專利價(jià)值遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。臺(tái)積電目前價(jià)值最高的專利之一是一件授權(quán)發(fā)明專利“Solderless interconnection structure and method of forming same無(wú)焊接互連結(jié)構(gòu)及其形成方法”(公開(kāi)號(hào):US11043462B2)。并且值得注意的是,這件專利于2012年申請(qǐng),2021年獲得授權(quán),距離到期還有超過(guò)10年的時(shí)間。

圖2:臺(tái)積電專利價(jià)值與行業(yè)平均水平對(duì)比分析

(備注:智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)收錄數(shù)據(jù)包括126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中已經(jīng)公開(kāi)的專利,一般來(lái)說(shuō),專利從申請(qǐng)到公開(kāi)可查詢,需要4到18個(gè)月)