8月7日，天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”或“公司”）公布了2021年半年度報告。報告顯示，中環(huán)股份2021年上半年營業(yè)收入176．44億元，同比增長104．12％；歸屬于上市公司股東的凈利潤14．80億元，同比增長174．92％；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤13．02億元，同比增長208．16％。

在其他重大關聯(lián)交易方面，此前天津環(huán)鑫擬引入TCL微芯對其增資，增資金額為56700萬元，本次增資完成后，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55％股份，公司持有天津環(huán)鑫45％股份，天津環(huán)鑫將不再為公司合并范圍內子公司。公司控股股東TCL科技高管任職TCL微芯董事，根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》相關規(guī)定，TCL微芯為公司關聯(lián)法人，本次交易構成關聯(lián)交易。

據(jù)了解，中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括半導體材料、半導體器件、半導體光伏材料、光伏電池及組件；高效光伏電站項目開發(fā)及運營。產(chǎn)品的應用領域包括集成電路、消費類電子、電網(wǎng)傳輸、風能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)。

中環(huán)股份表示，影響公司報告期業(yè)績的主要因素如下：

1、半導體光伏業(yè)務板塊：報告期內，（1）公司 210 產(chǎn)品規(guī)模提升加速、產(chǎn)品結構轉型順利。至報告期末，公司半導體光伏材料產(chǎn)能較 2020 年末提升超過 55％至 70GW，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升 110％。（2）通過一系列技術進步，上半年單位產(chǎn)品硅料消耗率同比下降近 2％，硅片 A 品率大幅提升，較大程度改善單位產(chǎn)品毛利率。（3）面對上半年多晶硅原料價格的快速上漲，公司通過長期構建的良好供應鏈合作關系，較好地保障了公司產(chǎn)銷規(guī)模提升，此外，公司有效控制存貨規(guī)模，降低未來經(jīng)營風險。

2、半導體材料業(yè)務板塊：報告期內，（1）公司產(chǎn)能規(guī)模快速提升，產(chǎn)品結構優(yōu)化升級，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升 65．8％，已成為產(chǎn)品維度齊全、國內領先的硅拋光片和外延片制造商。（2）結合產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，制程能力及稼動率的持續(xù)提高，商業(yè)競爭力進一步提升。（3）借助半導體市場快速增量契機，與多家芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，為業(yè)務發(fā)展奠定了客戶基礎。

3、現(xiàn)代制造業(yè)轉型方面：隨著工業(yè) 4．0 生產(chǎn)方式在公司各產(chǎn)業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場景的應用，報告期內，人均勞動生產(chǎn)率繼續(xù)大幅度提升、產(chǎn)品質量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到有效改善，工廠運營成本持續(xù)下降；并有力的推動了 210 產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模和產(chǎn)品質量的提升。

4、公司內部治理方面：在新體制和機制下，公司戰(zhàn)略方向清晰，組織團隊充滿活力；內部各項經(jīng)營工作強長板補短板，經(jīng)營提質增效，全面提升競爭力。報告期內，公司各項決策事項流程優(yōu)化、效率更高。2021 年 6 月，公司發(fā)布混改后首份股權激勵方案，并實施完畢用于股權激勵的 3．3 億元股票的回購，公司實現(xiàn)了從戰(zhàn)略加速到機制完善的閉環(huán)，發(fā)展邁入新階段。

在全球領先目標的牽引下，公司根據(jù)半導體光伏市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，結合 210 產(chǎn)品技術和疊瓦產(chǎn)品技術優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)化進程，實施半導體光伏業(yè)務板塊“9205”五年戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞經(jīng)營目標，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，加速搶占技術紅利，加快實現(xiàn)全球領先；預期今年公司業(yè)績將持續(xù)保持強勁增長，有信心實現(xiàn)業(yè)績倍增目標。