6月24日，深南電路股份有限公司（下稱“深南電路”）發布公告稱，擬投資60億元用于深南電路FC-BGA封裝基板項目建設，擬出資2億元人民幣在廣州市開發區成立全資子公司，并將此子公司作為廣州封裝基板生產基地項目的實施主體。

　　項目總投資60億元，其中固定資產投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

　　項目落地廣州市開發區中新廣州知識城內，總用地面積約為143，400㎡。

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。封裝基板產品具有廣闊的市場前景隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市場規模迎來高速增長的機會。

　　同時，隨著5G手機等終端數量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

　　深南電路成立于1984年，注冊資本4.89億元。專注于電子互聯領域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，大力發展封裝基板業務及電子裝聯業務。

　　深南電路全資子公司將作為廣州封裝基板生產基地項目的實施主體，符合深南電路經營及戰略發展的需要。公司經營范圍為印制電路板、封裝基板（含有機封裝基板、芯片嵌入式封裝基板、被動元件嵌入式封裝基板等）和半導體模組、半導體器件等相關產品的生產、制造、設計、銷售等。