近日,專業(yè)市場研究機構 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手機芯片(AP)的相關數據。

其中讓人嘆息的是華為麒麟芯片,目前的市場份額已經跌至5%了,與2020年一季度的12%的份額相比,跌了近60%,至于原因嘛,大家都懂的,不用多解釋了。

如上圖所示,內圈是2020年一季度的數據,外圈是2021年一季度數據。華為已經從曾經的12%下滑至現(xiàn)在的5%了。

而大贏家則是聯(lián)發(fā)科,從24%的份額,增長至35%了,打敗高通一躍成為了全球第一名。而高通從31%跌至29%,排名第二名,之后是蘋果從14%,提升至17%,排名第三,接著再是三星,華為、展銳。

而從數據也能夠看出來,華為麒麟芯片下滑后,真正搶走華為芯片市場的,是聯(lián)發(fā)科、蘋果,這兩家都是大贏家,高通沒有撈著什么好,份額還下滑了,算不上贏家。

至于三星為什么份額也下滑了,不是因為三星沒撈著好,事實上三星的手機銷量在增長,但由于三星越來越多的采用了高通的芯片,所以自己芯片份額還下滑了。

另外被人寄予厚望的另外一家國產手機芯片廠商展銳,表現(xiàn)也不是十分的給力,一年前的市場份額為5%,這一次還是5%,并沒有搶走什么市場。

這是因為展銳的手機芯片主要定位為低端,一直在深耕印度、非洲等新興市場,而這些市場的出貨量也較穩(wěn)定,華為表現(xiàn)也不夠突出,華為銷量下滑,所以對展銳的影響不大。

對此,不知道你怎么看?一直以來,大家都認為打壓華為,高通將成為大贏家,因為沒有華為芯片后,高通芯片再無對手,但看來是大家想多了,聯(lián)發(fā)科才是最大贏家。