預計2025年中國在全球IC市場的份額將達68．1％。

本文為IPO早知道原創(chuàng)作者｜劉小七

據(jù)IPO早知道消息，北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（下稱“芯愿景”）已于5月11日同民生證券簽署上市輔導協(xié)議，并于近日在北京證監(jiān)局備案，擬深交所主板掛牌上市。

值得注意的是，此次并非芯愿景首次IPO嘗試。從2019年12月開始，芯愿景就與民生證券簽署協(xié)議，啟動科創(chuàng)板上市輔導，并于2020年5月完成輔導工作。

但2020年12月30日，芯愿景和民生證券分別向上交所提交了“撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件”的申請；翌日，上交所官網(wǎng)發(fā)布公告稱，決定終止對芯愿景在科創(chuàng)板上市的審核。

據(jù)芯愿景2020年5月更新的招股書，芯愿景原擬在科創(chuàng)板募集資金4．65億元，用于新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計平臺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計服務(wù)平臺研發(fā)、研發(fā)中心升級強化項目和補充流動資金等。

創(chuàng)立于2002年的芯愿景是一家集成電路及芯片設(shè)計服務(wù)商，可為IC設(shè)計企業(yè)提供設(shè)計服務(wù)以及周邊服務(wù)，同時也開展部分IC產(chǎn)品的自主研發(fā)。

目前公司已自主研發(fā)了6套EDA軟件系統(tǒng)，涵蓋了集成電路技術(shù)分析、知識產(chǎn)權(quán)分析和保護的全流程。芯愿景電路提取和分析的最小特征尺寸已達到7nm，單個項目最大規(guī)模超過10億個晶體管。

2017年至2019年，芯愿景IC分析服務(wù)的收入占比逐年提高，分別為78．99％、76．27％和83．13％，為主要收入來源。

天眼查App顯示，2020年1月2日，芯愿景宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方為豐年資本和子今投資。不過兩個機構(gòu)持股比例都很低，分別為1％和2％。

芯愿景董事長丁柯為公司最大股東，持股39．13％，并通過持有北京新創(chuàng)愿景企業(yè)管理咨詢中心3．08％的股權(quán)合計控制公司39．18％的股份，為公司實際控制人。

作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，中國對集成電路有著巨大的需求。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國自2005年成為世界最大的IC市場后，規(guī)模一直在穩(wěn)步上漲。2020年，中國集成電路市場增至1434億美元，較2019年1313億美元的市場規(guī)模增長了9％。

盡管市場規(guī)模巨大，中國大陸芯片的自主研發(fā)能力卻跟不上。同樣來自IC Insights數(shù)據(jù)，2020年中國市場的1434億美元中，大陸的生產(chǎn)能力僅占15．9％，約227億美元。其中，總部位于中國大陸的公司總產(chǎn)值僅為83億美元，僅占中國2020年IC市場總量的5．9％。

臺積電、SK 海力士、三星、聯(lián)電等非大陸廠商通過建廠的方式，提供了中國大部分的IC產(chǎn)量。

IC Insights預計，2025年，中國在全球IC市場的份額將從2020年的63．8％增長至68．1％，CAGR為9．4％。（后臺回復“招股書”獲取熱門IPO公司招股書）