2021年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。

方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控，該產(chǎn)品采用Cortex-M7內(nèi)核，頻率高達500MHz，非常適用于音頻的編解碼、預處理及后處理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特點便是“小身材，大能量”。“小身材”是指該器件采用LQFP80封裝，特別有利于PCB布線工作，能夠?qū)φw方案起到優(yōu)化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010內(nèi)置的500MHz CPU內(nèi)核以及較為豐富的外設資源，能夠為開發(fā)者提供更大的發(fā)揮空間。

圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖（一）

NXP i.MXRT1010擁有兩路I2S/SAI接口，SAI模塊提供同步音頻接口(synchronous audio interface)，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP等全雙工串行接口，支持幀同步。其中，SAI-1用于多聲道音頻接口，支持384kHz/32位的2聲道音頻輸入或2聲道音頻輸出。SAI-3可用于立體聲音頻輸入和輸出，最高可達384kHz/32位，同時SAI-3能夠直接驅(qū)動MQS作為低成本音頻輸出。

圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖（二）

大聯(lián)大世平推出的基于NXP i.MXRT1010的MCU評估板，該評估板主要由板載的燒錄MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳機插孔、音頻編解碼芯片、晶振、LED燈以及用戶按鍵等部分組成。

圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的方案塊圖

核心技術優(yōu)勢：

Cortex-M7內(nèi)核的低成本高處理能力的微控制；

128kB的緊密耦合SRAM存儲器實現(xiàn)了僅20ns的低延遲響應；

支持2組SPI、2組I2C和2組I2S；

支持設定多種波特率的音頻文件；

免費提供硬件參考設計、軟件SDK、API以及軟硬件技術支持。

方案規(guī)格：

兩層Layout板，尺寸：92×123mm；

供電范圍：7V～3.6V；

工作溫度：0℃～95℃；

支持SWD接口；

EMI：FCC 15B 3M Radiation。