4月8日，據(jù)上交所披露，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導(dǎo)體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

　　△ Source：上市委會議公告截圖

　　資料顯示，東芯半導(dǎo)體司是一家存儲芯片設(shè)計公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲芯片，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

　　2018-2020年，東芯半導(dǎo)體已通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，并進入到三星電子、海康威視、歌爾聲學、傳音控股等知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

　　財務(wù)方面，報告期內(nèi)，東芯半導(dǎo)體各年營業(yè)收入實現(xiàn)持續(xù)增長，分別實現(xiàn)營收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復(fù)合增長率達到 24.01%，實現(xiàn)凈利潤分為-914.31萬元、-6249.29萬元、以及1407.66萬元。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會稿截圖

　　上會稿顯示，東芯半導(dǎo)體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，如1xnm 閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會稿截圖

　　作為芯片設(shè)計企業(yè)，代工與封測環(huán)節(jié)均由專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。上會稿顯示，東芯半導(dǎo)體的晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

　　2020年，東芯半導(dǎo)體前五大供應(yīng)商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商采購金額為4.18億元，占據(jù)當期采購總額的84.88%。

　　△ Source：東芯半導(dǎo)體上會稿截圖

　　值得一提的是，東芯半導(dǎo)體表示，未來，公司擬在現(xiàn)有的存儲芯片設(shè)計能力的基礎(chǔ)上，將與中芯國際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，實現(xiàn)國內(nèi)存儲芯片先進制程技術(shù)的進一步突破。