近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財報,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式?jīng)Q定。

Robert Swan表示,目前英特爾的7nm制程發(fā)展順利,之前發(fā)現(xiàn)的問題瓶頸都已經(jīng)順利解決的情況下,目前仍在對外包代工生產(chǎn)芯片一事進行評估,預計將會在2020年底到2021年初之間做出決定。

至于英特爾評估的原則,主要是以自身與其他代工廠在技術(shù)上優(yōu)劣狀況為主,而其中的重點包括時間上的可預測性(schedule predictability)、產(chǎn)品性能以及整體供應鏈的經(jīng)濟性等。

另外,Robert Swan 還強調(diào),在英特爾評估外包代工生產(chǎn)芯片的同時,也正在評估接下來是否將必須采購更多7nm制程的生產(chǎn)設備,或者是為外包代工而必須預留空間。

在英特爾這邊猶豫徘徊之際,臺積電同樣傳出了一些有意思的消息。

美國銀行分析師Vivek Arya表示,英特爾還在糾結(jié)是否要要部份或完全轉(zhuǎn)型為IC設計商,但同時,晶圓代工廠也不知道是否還有多余產(chǎn)能提供給英特爾,還有一個問題就是,代工廠們愿不愿意在短時間內(nèi)幫助競爭對手,待其改善內(nèi)部制程后撤單,最終留下一座空蕩蕩的晶圓廠。

另外,研究報告指出,若臺積電同意在英特爾積極追趕時、以先進制程為英特爾打造CPU,那么臺積電等于是在幫英特爾翻身、最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個高成長客戶的訂單。

從戰(zhàn)略的角度來看,他相信只有在英特爾放棄打造先進制程電晶體的前提下,臺積電才會為英特爾代工CPU。

不過短時間來看,英特爾必然不會放棄自家的晶圓代工產(chǎn)能,能自己生產(chǎn)的又何必寄生他人籬下。