內存和存儲解決方案領先供應商美光今日宣布量產業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。本次發(fā)布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續(xù)，為移動市場設定了新標準，成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。

該款多芯片封裝產品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。uMCP5 的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能(AI)、多攝像頭支持、增強現(xiàn)實(AR)和高分辨率顯示等最新技術能在中高端手機上予以普及，從而惠及更多的消費者。

專為下一代5G設備而設計

如今的智能手機需要存儲和處理海量數(shù)據(jù)，這使基于 LPDDR4 的中端芯片組的內存帶寬變得捉襟見肘，帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲，以及部分功能受限。借助 LPDDR5，美光將內存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒，即使在處理大數(shù)據(jù)量時，也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。

uMCP5 專為下一代5G設備而設計，能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù)，且無需在性能和功耗之間進行妥協(xié)。高性能的內存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度，并同時運行更多應用程序。

美光高級副總裁兼移動產品事業(yè)部總經理 Raj Talluri 表示：“要將5G的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實，需要智能手機能夠應對通過網絡和下一代應用程序傳輸?shù)暮Ａ繑?shù)據(jù)。我們的 uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內存和存儲，為顛覆性的5G技術帶來了更多可能，幫助消費者從容應對數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。”

高通公司(Qualcomm)產品管理副總裁 ZiadAsghar 表示：“5G 為智能手機提供了前所未有的速度與云連接。我們很高興看到 uMCP5 面世，為新一代手機帶來符合 5G 速度的內存，并保證了一流的游戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能，以及更快的文件傳輸。”