9 月 24 日消息，據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD 等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。
但除了芯片代工業(yè)務，臺積電其實也有芯片封裝業(yè)務，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發(fā)新的封裝技術，建設更先進的芯片封裝工廠。
外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產兩座先進的芯片封裝工廠。
臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。
外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術。在 8 月底的臺積電 2020 年度的全球技術論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇，他們公布了這一先進的封裝技術。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。