據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價(jià)5G智能手機(jī)的移動(dòng)應(yīng)用處理器。與此同時(shí)，三星電子也在加緊步伐進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)。

消息人士說，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。這款芯片有望在明年上市。據(jù)悉，小米、OPPO和摩托羅拉等手機(jī)制造商已經(jīng)決定在新設(shè)備中使用高通的新芯片組。

三星最近也已經(jīng)拿下數(shù)個(gè)主要公司的代工合同。上個(gè)月，三星電子稱，將制造IBM的POWER 10芯片。本月初，業(yè)內(nèi)消息人士又透露，三星將制造英偉達(dá)最新的RTX 3000系列圖像處理器。

三星作為全球最大的內(nèi)存芯片制造商，在晶圓代工市場(chǎng)上卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，今年，三星在全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額預(yù)期可達(dá)17.4%，而臺(tái)積電繼續(xù)以53.9%的市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位。

三星已經(jīng)決定投入133萬億韓元（1120億美元），目標(biāo)在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商，同時(shí)大幅提高其在系統(tǒng)大規(guī)模集成電路以及代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。