據報道，業內消息人士周二表示，三星電子已經拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價5G智能手機的移動應用處理器。與此同時，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業。
消息人士說，三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。這款芯片有望在明年上市。據悉，小米、OPPO和摩托羅拉等手機制造商已經決定在新設備中使用高通的新芯片組。
三星最近也已經拿下數個主要公司的代工合同。上個月，三星電子稱，將制造IBM的POWER 10芯片。本月初，業內消息人士又透露，三星將制造英偉達最新的RTX 3000系列圖像處理器。
三星作為全球最大的內存芯片制造商，在晶圓代工市場上卻遠遠落后于臺積電。根據市場研究機構TrendForce的數據，今年，三星在全球晶圓代工行業的市場份額預期可達17.4%，而臺積電繼續以53.9%的市場份額占據主導地位。
三星已經決定投入133萬億韓元（1120億美元），目標在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商，同時大幅提高其在系統大規模集成電路以及代工領域的競爭力。
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