7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技術開發(fā)區(qū)。

　　該項目于今年6月5日簽署投資協(xié)議，由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯(lián)合投資建設，將采用IDM運營模式，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

　　梧升半導體IDM項目由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯(lián)合投資建設，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。項目一期預計于2022年4月實現(xiàn)投產。項目投資完畢并全部達產后可實現(xiàn)月產4萬片12寸晶圓，年產值將超過60億元。項目契合南京市大力發(fā)展紫東片區(qū)數(shù)字經濟的總體要求，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶南京經開區(qū)。

　　五個月落地的“南京速度”

　　該項目于今年1月份開始洽談，南京經開區(qū)專門組織“一對一”工作團隊，主動對接、密切跟進、靠前服務，與梧升集團進行多輪高效務實洽談。僅僅5個月，梧升集團就決定將該項目落戶南京。在27日下午簽約儀式上，中國半導體股份有限公司、南京梧升半導體科技有限公司董事長張嘉梁表示：“這種‘南京加速度’，離不開南京市扎實的產業(yè)基礎，離不開南京經開區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境，更加離不開南京經開區(qū)招商團隊的專業(yè)與高效！”

　　南京芯片“智”造升級提速

　　作為全國首家采用IDM模式的OLED芯片生產項目，此次梧升半導體IDM項目落戶南京經開區(qū)，不僅有利于加速推動“全生命周期”先進生產線的建設進程、實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)彎道超車；同時也將帶動一批集成電路上下游企業(yè)落戶南京，為南京市集成電路產業(yè)的補鏈強鏈打下堅實的基礎，推動南京芯片“智”造升級提速。

　　做大做強光電顯示和集成電路產業(yè)

　　南京經開區(qū)是南京市重點工業(yè)板塊之一，是發(fā)展實體經濟的主戰(zhàn)場和支撐經濟增長的強引擎。經過28年的發(fā)展，南京經開區(qū)綜合實力排名位居全國國家級開發(fā)區(qū)第9位，營商環(huán)境位居全國開發(fā)區(qū)第10位。目前，已形成光電顯示、高端裝備、生物醫(yī)藥三大主導優(yōu)勢產業(yè)和新能源汽車、人工智能、集成電路等地標產業(yè)，制造業(yè)占比90%以上，產值規(guī)模超過3000億元。此次梧升半導體IDM項目的落戶，將對開發(fā)區(qū)進一步做大做強光電顯示和集成電路產業(yè)提供強有力的支撐。