華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80％左右的手機芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

    據(jù)報道，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300％，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

    不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

    對于傳聞的與華為合作，聯(lián)發(fā)科之前也表態(tài)，和國內(nèi)多家手機廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動5G移動應(yīng)用體驗的普及。

    聯(lián)發(fā)科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢？業(yè)界分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

    不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1．21億顆出貨量大幅提升到了1．45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5．4％的利潤。

    不過目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹慎，并沒有確認雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前也沒有調(diào)整2020年的營收指引。