國內科技領域再傳來好消息！

    近日，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機正式研制成功，該設備由中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合攻關，耗時一年，填補了國內空白。

    晶圓切割在芯片制造中的重要性

    據(jù)悉，在整個芯片制造的流程中，晶圓切割雖然比不上芯片設計研發(fā)，但也是一個相當重要的環(huán)節(jié)。

    在這個過程中要用到的精密設備就是晶圓切割機，由于晶粒相互之間距離極小，而晶粒本身又是相當脆弱的物質，因此對切割設備的精度要求極高。除上述難點以外，晶圓切割過程中還要保證不斷地用凈水沖洗，以避免晶粒污染。切割時不能偏移切割線，切割后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

    晶圓切割機雖然比不上光刻機，但也是科技含金量極高的芯片設備。

    首臺半導體激光隱形晶圓切割機的重要意義

    據(jù)悉，首臺半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm／s，效率遠高于國外設備。

    在光學方面實現(xiàn)了隱形切割的特點。所謂的隱形切割，即在切割中克服了激光劃片產生的熔渣污染，且工序簡單，提高切割質量。設備根據(jù)單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)該特點。

    另一個重要的特點，設備在影像方面采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整；同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

    此外，相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

    據(jù)了解，鄭州軌道交通信息技術研究院是鄭州市人民政府和中國電子信息產業(yè)集團有限公司第六研究所合作共建的新型研發(fā)機構，成立于2017年。鄭州軌道交通信息技術研究院圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開展科研創(chuàng)新、技術攻關。

    如今，中國的國產替代和自主可控仍然是當下最受人們關注的話題，隨著中國市場對芯片的需求加大，對晶圓制造的需求也同步增加。

    自主可控，聚沙成塔，首臺半導體激光隱形晶圓切割機的研制成功標志著國內芯片產業(yè)激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，對于我國芯片制造能力具有重大意義。