近年來，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能，也是中國半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。
近日，有消息稱，過去，華為手機(jī)根據(jù)產(chǎn)品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機(jī)采用了自家的海思麒麟處理器。
中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能。
在中芯國際成立20周年之際，一則消息引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。這意味著，中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片，真正在手機(jī)處理器上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。
“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產(chǎn)能利用率有了大幅提升。”信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競對第一財經(jīng)記者表示，雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器，但這是一次新的突破。
從芯片設(shè)計、代工到封裝測試環(huán)節(jié)，這款芯片首次實(shí)現(xiàn)全部國產(chǎn)化，意味著國產(chǎn)14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能。
從零到一
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告，中芯國際預(yù)計第一季度營收8.48億美元，位列全球第五，同比增長26.8%，市場份額4.5%。但與第一名的臺積電54%的份額相比，差距依然比較大。
不過，從生產(chǎn)能力看來，第一財經(jīng)記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月，生產(chǎn)良率較好。2019年中芯國際財報顯示，第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期，計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。
在4月初，在華為榮耀發(fā)布的千元機(jī)Play 4T產(chǎn)品中，搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就采用了上述中芯國際的 14nm 工藝代工。值得注意的是，華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機(jī)搭載出現(xiàn)，由臺積電代工，制程工藝12m，主頻2.2GHz。
華創(chuàng)證券指出，面對美國禁令，臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風(fēng)險。因此，麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產(chǎn)化零的突破”，是國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉。晶圓制造作為半導(dǎo)體國產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié)，具有非常重要的戰(zhàn)略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、制程最先進(jìn)的晶圓代工廠，有望迎來成長機(jī)遇。
未來(華為)無論是新一代的7系列處理器還是其他版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1~2年間華為主打的中低端處理器，進(jìn)而放量帶動業(yè)績表現(xiàn)。”方競表示。
“高端芯片能力仍不足”
“如果美國修改規(guī)則，華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以用韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。”在此前的華為年報溝通會上，華為輪值董事長徐直軍對記者說。
雖然極力反對美國將技術(shù)問題政治化，但可以看到，華為也在做多重準(zhǔn)備。
據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示，目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進(jìn)入華為產(chǎn)品中。而在除了代工環(huán)節(jié)，華為也在加大自有芯片的設(shè)計研發(fā)力度以及使用。
4月28日，調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020 年第一季度，華為海思半導(dǎo)體第一次登頂中國智能手機(jī)處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產(chǎn)商。而據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。
但在最新的一次采訪中，華為創(chuàng)始人任正非表示，只要美國批準(zhǔn)，依然會大規(guī)模采購(美國)芯片。“我們自己也能生產(chǎn)，但是也要買別人的，這是我們能活下來的基礎(chǔ)，不因?yàn)槲覀兩a(chǎn)的芯片便宜，就不買別人的，即使我們有了也要購買，互為備份。”
任正非同時表示，國內(nèi)芯片廠家目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的，但是高端芯片能力不足。任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程。
從長期來看，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起，從設(shè)計到代工、封測都要自主化，本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題，承接華為等大廠的高標(biāo)準(zhǔn)訂單在未來也許也能實(shí)現(xiàn)。
目前，對于華為來說，產(chǎn)品力是關(guān)鍵，臺積電無疑是首選。“大陸目前也在先進(jìn)制程上進(jìn)行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時間