3 月 16 日訊，據(jù)悉，麒麟 820 處理器確將由榮耀首發(fā)登場，采用的是 6 納米制程工藝，并集成有巴龍 2000 5G 基帶芯片，至于 CPU 則升級為 A77 構(gòu)架，同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續(xù)登場，共同特色是 CPU 構(gòu)架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機(jī)型。

　　作為麒麟 810 處理器的升級換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟 820 再次在制程工藝上領(lǐng)先對手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟 820 處理器將會采用 6nm 制程工藝，在定位上與麒麟 810 一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。

　　至于麒麟 820 處理器的 CPU 構(gòu)架和 GPU 配置等方面的信息，則有網(wǎng)友爆料稱該款處理器將會采用 A77 構(gòu)架，不僅超越了麒麟 990 系列處理器，而且在性能方面則將麒麟 980 拋在了身后。

　　不過，麒麟 820 處理器的 GPU 方面還沒有更多消息，過去傳出的消息則是或許不會太激進(jìn)，預(yù)計(jì)仍會內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇 NPU 芯片。也有傳聞稱新款處理器也有可能會被命名為麒麟 985。

　　從目前得到的信息來看，或許華為可能會有兩顆全新處理器即將登場。按照內(nèi)部人士披露的說法，華為代號“圖森”和“丹佛”的新款 5G 芯片正在路上，所以加上代號“巴爾的摩”的麒麟旗艦級芯片，則意味著華為在接下來會陸續(xù)有三款芯片與我們見面，應(yīng)該分別針對的是中端，高端和旗艦產(chǎn)品。

　　同時考慮到面向中端的麒麟 820 已經(jīng)升級至 A77 構(gòu)架，所以面向高端和旗艦機(jī)型的兩款芯片自然在 CPU 構(gòu)架方面也會全面升級。目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號“Cindy”的華為 / 榮耀新機(jī)首發(fā)，并且根據(jù)來自經(jīng)銷商方面的消息稱，“Cindy”也有兩款“套娃”機(jī)型存在，分別為代號“Cindy N”的榮耀 30S，以及代號“CindyH”的華為 nova 7SE，并且兩款機(jī)型的手機(jī)型號 CDY-AN00/TN00 以及 CDY-AN90 均已經(jīng)獲得了 3C 認(rèn)證，全部標(biāo)配 40w 超級快充頭。

　　首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀 30S 則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體曝光，據(jù)傳會配備 LCD 顯示屏和采用側(cè)邊指紋解鎖的設(shè)計(jì)，而主攝則會用上 64MP 的索尼 IMX686，支持 40w 超級快充功能。

　　在具體的發(fā)布時間方面，雖然有消息稱會在 3 月 28 日左右登場，但也有爆料表示正式發(fā)布的時間被安排在 3 月 30 日左右。而接下來華為和榮耀還預(yù)計(jì)會在四月下旬左右推出華為 nova7 系列，然后在五月份再發(fā)布榮耀 30 系列。當(dāng)然，以上說法皆為網(wǎng)絡(luò)傳聞，華為是否會 SoC 方面陸續(xù)放大招，仍需拭目以待。