新冠肺炎的疫情沖擊著整個半導體產業鏈，為 2020 年半導體行業的強勁復蘇帶來了不確定性。上至 IC 設計公司、晶圓廠，下至終端企業，影響著全球相關供應鏈的運作。

　　在晶圓代工企業方面，全球最大的晶圓代廠臺積電聲明稱，其廠區在疫情期間都沒有中斷生產，各地也會陸續全面復工。國內的晶圓廠，包括中芯國際、華虹宏力、華潤上華和長江存儲在內的多家企也都已經發表聲明稱生產沒有受到疫情的影響。

　　目前看來，下游的封測廠可能受員工不能順利返崗的影響出現產能問題。據悉，現在國內封測廠的產能只有正常情況下的 50%左右。

　　但對目前對生態鏈而言，ODM 廠商的復工情況將會影響到終端公司。大型的 ODM 廠商要面對一系列復雜苛刻的條件，這對富士康們也許不是難事，但對中小型的 ODM 廠商而言，就是“苦難重重”。

　　為了盡可能減少供應鏈影響，三星和華為已經啟動供應鏈幫扶計劃。

　　三星表示，將聯合集團內的相關企業，向肺炎受疫情影響的當地供應商，提供整體最多 2.6 兆韓元(約 21 億美元)的現金支援，以幫助受沖擊供應商度過此一營運低潮期。根據資料顯示，三星電子將聯合集團內的公司，包括了三星顯示器、三星機電、三星 SDI、三星物產和三星 SDS 等企業，這些公司都一起參與了這項金援助活動。

　　2 月 10 日，華為中國區發布了致合作伙伴的一封信“風雨同舟，共克時艱”。華為稱，當前疫情給各行各業帶來了極大挑戰，產業鏈上下游面臨著嚴峻考驗。華為針對合作伙伴出臺了九項支持措施，希望助力合作伙伴度過難關。