中國，2020年1月10日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出CMOS全局快門近紅外(NIR)圖像傳感器CGSS130，且與艾邁斯半導體于近日推出的3D系統形成完美互補。CGSS130可大幅降低臉部識別、支付認證等3D光學傳感應用的功耗，這對于依賴電池供電的便攜電子設備而言是至關重要的性能。同時CGSS130還支持更先進的傳感器功能。

　　艾邁斯半導體CGSS130傳感器的NIR波段靈敏度是目前市場同類產品的四倍，它能夠可靠地檢測到3D傳感系統中極低功耗IR發射器的反射信號。在臉部識別和其他3D傳感應用中，IR發射器會消耗大部分功率，因此制造商使用CGSS130傳感器可延長移動設備的電池運行時間。可穿戴設備和其他采用極小電池供電的產品使用該傳感器可實現臉部識別功能。靈敏度的提高擴大了在相同功率預算下的測量范圍，從而還可實現除了臉部識別之外的其他新應用。

　　CES展會期間（美國內華達州拉斯維加斯，2020年1月7-10日），艾邁斯半導體在拉斯維加斯威尼斯人酒店30樓236套房展示1.3M像素CGSS130（樣品現已開始供貨）。

　　ams圖像傳感器解決方案事業部（ISS）高級副總裁兼總經理Stephane Curral表示：“繼去年艾邁斯半導體宣布與SmartSens Technology合作之后，我們非常高興地宣布推出首款3D主動立體視覺(ASV)參考設計，該設計采用了CGSS130電壓式NIR增強型全局快門圖像傳感器。1.3MP堆疊式BSI傳感器在940nm時可實現最高量子效率，非常適合應用于依賴電池供電的電子設備系統中。通過提供3D系統的所有主要組件（發射、接收、算法軟件），艾邁斯半導體能夠以極具競爭力的成本實現出色的系統性能，同時還有助于客戶縮短產品上市時間。”

擴展艾邁斯半導體的3D傳感產品組合

　　艾邁斯半導體與全球高性能CMOS成像傳感器供應商SmartSens Technology的合作加快了CGSS130的開發進程。

　　艾邁斯半導體的戰略方針是進一步擴展和豐富其適用于所有3D傳感技術的產品組合——主動立體視覺(ASV)、飛行時間(ToF)和結構光(SL)——同時縮短產品上市時間，提供更具競爭力的新產品組合。CGSS130的構成正是這一戰略的具體體現---涵蓋眾多廣泛應用，如ASV系統、智能鎖、空間掃描、增強現實(AR)和虛擬現實(VR)等其他應用。

　　NIR圖像傳感器與艾邁斯半導體現有的移動3D傳感產品形成互補：

　　·NIR VCSEL發射器，包括PMSIL系列激光發射器（如針對ToF）以及Belago系列點投影儀（針對SL或ASV）。

　　·臉部檢測和臉部匹配軟件 。

　　·參考設計可以幫助OEM縮短產品上市時間，同時能夠以極具競爭力的總系統成本，實現高性能的支付深度圖、臉部識別和AR/VR應用。

實現更高性能的先進技術

　　CGSS130傳感器在NIR波段具有較高的量子效率，在940nm時高達40%，850nm時高達58%。由于采用堆疊式BSI工藝制造CGSS全局快門圖像傳感器，可實現小尺寸，其中CGSS130芯片只有3.8mm x 4.2mm大小，GS像素大小為2.7um。

　　該傳感器能夠以120幀/秒的最大幀率生成1080H × 1280V有效像素陣列的黑白圖像。這種高幀率和全局快門操作可生成無虛化或其他運動偽影的清晰圖像。

　　該傳感器還具有高動態范圍(HDR)模式，可實現超過100dB的動態范圍。此外，該傳感器還可以實現外部觸發、視窗以及水平或垂直鏡像等高級功能。

　　CGSS130樣品現已開始供貨。