10月30日報道 五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產(chǎn)業(yè)高管，主要目的是為應對一個重大問題：如何在未來確保先進電腦芯片的供應，從而維持美國的軍事優(yōu)勢。美國國防高層官員近期頻頻會見科技業(yè)者，鼓勵美國科技業(yè)在國內重建半導體生產(chǎn)線，以避免臺積電切斷對美芯片供應，影響美國國防安全。

報道稱，參與這類會談的匿名人士表示，會談的起因是五角大樓發(fā)現(xiàn)美軍越來越依賴在境外制造的芯片，特別是在臺灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領域地位舉足輕重的臺積電公司，其生產(chǎn)芯片可用于航天、衛(wèi)星、無人機和無線通信等領域。知情人士稱，五角大樓官員和芯片制造商都擔心臺灣地區(qū)供應商限制或切斷芯片供應。

臺積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務部討論了在美新建工廠事宜。現(xiàn)在主要障礙是資金，需要大量補貼，因為在美國運營成本遠超臺灣地區(qū)。

報道介紹，美國國防部的擔憂由來已久，美國以前在先進武器中只使用美國本土產(chǎn)的電子元件，但近十幾年來芯片的生產(chǎn)線早已轉移至海外，許多人擔心一旦出現(xiàn)不可控因素，芯片的供應會被中斷。近年來，特殊元件的重要性快速增加，例如F-35戰(zhàn)機上極為重要的程序設計芯片是由美國西林克斯公司研發(fā)，但其生產(chǎn)制造主要都在臺灣地區(qū)。另外還有一些5G通信用的無線基帶處理器，其制造技術都掌握在臺積電手里。

不過，盡管有專家組建議美國政府對美國芯片生產(chǎn)進行補貼，但是這類先進工廠的成本可能高達150億美元(1美元約合7.1元人民幣)，加上運營、技術與供應鏈等經(jīng)常性成本，補貼的難題超乎想象。

報道稱，臺積電是全球晶圓代工龍頭，近年在縮小芯片電路以增強性能的技術上領先英特爾。生產(chǎn)制造優(yōu)勢讓它成為例如蘋果、高通和英偉達等大型美國芯片設計公司的代工廠，而這些公司的芯片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。