高通公司在2019年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（IFA2019）上發(fā)布了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據(jù)介紹，高通將通過跨驍龍8系、7系和6系，擴(kuò)展驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合，并規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。

　　根據(jù)官方介紹，驍龍7系5G移動平臺是基于7nm工藝制程打造，不僅支持SA、NSA兩種不同的5G組網(wǎng)模式，還支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性，能為消費(fèi)者帶來更出色的移動體驗，而且該芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

　　高通公司高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營商，加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨(dú)特優(yōu)勢。”

　　這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創(chuàng)，還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這一突破性的驍龍系統(tǒng)旨在為全球范圍內(nèi)的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，并支持頂尖的產(chǎn)品外形設(shè)計。更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段(包括毫米波和6 GHz以下頻段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

　　據(jù)悉，多款領(lǐng)先的5G移動終端將在驍龍8系移動平臺的支持下于2019年發(fā)布。而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。

　　高通驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統(tǒng)級芯片(SoC)，并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7納米工藝制程打造，通過為更廣泛的消費(fèi)者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine，以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用戶對于時下高端移動體驗的預(yù)期。

　　12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。高通持續(xù)加速該平臺在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進(jìn)展，預(yù)計搭載該平臺的終端將很快面市。該平臺的全部詳細(xì)信息將于今年晚些時候公布。

　　驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運(yùn)營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機(jī)帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預(yù)計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。