晶圓代工大廠臺積電的真正重頭戲在酷熱的臺南。

　　南部科學工業園區的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規模投入實戰的產線，在明年第一季量產5納米制程，領先英特爾、三星一年以上。

　　旁邊停滿汽車的空地，將在明年接續動工，預計在2023年，量產3納米制程。

　　也就是說，未來4、5年間，「當今人類最高水準制造工藝」的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原、大小相當于2個大安森林公園的超級工地奪下。

　　「這里是真正的臺灣之光，」臺積廠長簡正忠，在5月的2019臺積技術論壇介紹18廠施工進度時，難掩興奮地說。

　　南科18廠，其實算是臺積創辦人張忠謀的「告別作」，是他退休前最后一個親自主持動土的晶圓廠。張忠謀當時意有所指地說，這個廠，「代表臺積電深耕臺灣與擴大投資臺灣的第一個承諾。」

　　這個「承諾」的兌現過程并不容易。

　　因EUV用電驚人，臺積甚至一度評估自蓋電廠。直到臺電出具供電保證，才打消念頭。

　　缺水也是個難題。政府為此興建的永康、安平2個再生水廠，將在2020、2021年陸續完工，合計可產出每日5.3萬噸的再生水，接近一座寶山水庫的供水量。

　　18廠是臺積電未來的投資重點，預計6年間將總計投資1.1兆元，是行政院訂的臺商回流目標「5千億」的2倍有余。

　　這個臺灣科技業史上最大投資，初步效果，已經浮現在臺灣的總經數字。

　　根據經濟部統計處，今年第一季制造業島內固定資產增購（不含土地）達3262億元，年增29.8%，為過去8年以來最大增幅。

　　其中約有3分之2的貢獻來自電子零組件業，年增44.5%。「主因半導體業者因應制程升級，持續擴建廠房及增購生產設備所致，」統計處「制造業投資及營運概況調查報告」寫著。

　　小芯片的另一波成長

　　再過一段時間，從桃園機場「產地直送」到亞馬遜資料中心的伺服器，內部關鍵零組件「臺灣制造」的比重，可望大幅增加。

　　最近讓超微（AMD）演出大復活，因此爆紅的臺裔執行長蘇姿豐，5月底在Computex的主題演講，展示該公司第一款由臺積制造的伺服器芯片Rome，效能竟然是英特爾同等級產品的2倍，引起現場一陣嘩然。

　　而亞馬遜已宣布，要在該公司云端資料中心采用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位。

　　為什么Rome這么厲害？

　　蘇姿豐在不久前的法說表示，首先得感謝臺積領先英特爾一個世代的7納米制程，但她認為，該款芯片首度導入、也是臺積操刀的「Chiplet」3D封裝，可能更關鍵。

　　Chiplet是最近半導體業的熱門單字。

　　源頭來自曾主導無人車、網際網絡早期發展，被認為是「神盾局」原型的美國國防部高級研究計劃局（DARPA）。

　　DARPA近來提出震驚業界的「電子復興」計劃，要以Chiplet革新先進封裝技術，并成立標準聯盟——「通用異構整合與IP重復使用策略」（CHIPS），成員涵蓋美國國防、民用科技大廠，包括波音、洛克希德、英特爾、美光。

　　一位封裝大廠總經理表示，Chiplet的技術概念，其實與臺積醞釀已久的秘密武器——「異構整合」很類似，意義上，都算是現有系統封裝的升級版。

　　目標是淘汰電路板，直接將電路板上所有不同材質的電子零件，包括處理器、記憶體、模擬元件，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片，「就像是樂高積木一樣，」聯發科副總經理暨智能車用事業部總經理徐敬全說。

　　他在臺積技術論壇表示，聯發科已用Chiplet技術與臺積電合作，在今年量產一款資料中心用的高效能大型ASIC芯片，象征聯發科的成功轉型，走出手機領域。

　　一名封裝大廠總經理表示，Chiplet代表的先進封裝技術，被臺積視為下個10年的成長關鍵。

　　他解釋，一旦臺積走向垂直整合，「整個供應鏈會重新洗牌，洗到他家去，他才能繼續成長。」

　　「島內一條龍」伺服器產線

　　業者眼里最直接的證據，就是臺積竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意。

　　苗栗竹南科學園區的周邊特定區，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年臺積宣布將興建成先進封裝廠，并已進入環評。

　　根據臺積的環評報告書，該廠預定2020年底完成第一期廠房，進入營運。

　　Chiplet此類先進封裝制程，會用到大量高價的先進封裝材料。讓最近因為5G出現的ABF載板缺貨潮，在未來幾年加速擴大。

　　這是近來臺灣大型載板廠，紛紛宣布大手筆擴廠的一大遠因。

　　例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來蓋楊梅新廠。

　　景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區擴廠與擴增產線，投資逾165億元。

　　臺郡在高雄和發工業區的新廠，投資超過百億，將招募2500名員工。

　　有趣的是，臺郡的ABF導板新廠，與臺商回流的指標案例——鴻海伺服器機構件的高雄新廠，設在同一個產業園區，現在都還在整地、興建階段。

　　這兩個原先毫不相關的投資，在貿易戰開打一年，卻激蕩出新意義。

　　被中美貿易摩擦、科技冷戰刺激，快速移回臺灣的高階伺服器產線，與臺灣島內，因為臺積電「打遍天下無敵手」，而出現的臺灣史上最大規模半導體投資潮，可望在幾年之后，形成規模浩大的「島內一條龍」的伺服器產線。

　　三角貿易out，臺美直飛in

　　臺積廠內制造出的英偉達（Nvidia）GPU、Google的TPU、AMD伺服器處理器，過去都空運到上海、深圳機場，再到鴻海（鴻佰）、廣達、英業達廠內組裝。

　　現在直接運到桃園的鴻佰、廣達廠內組裝，不用再飄洋過海。

　　最直接沖擊，是過去行之有年，「臺灣接單、中國生產、外銷美國」的三角貿易，可能逐漸式微。

　　取而代之的，是臺灣直飛美國的直線貿易。

　　這就是這一年間，對臺灣最大、最直接的影響。