鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認為，這將是鴻海沖刺半導體領域的重要指標，不過分析鴻海集團在半導體領域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導體的重要指標。

　　在鴻海主要子公司中，幾乎都是以電子代工及相關零組件供應為主，包括機殼廠鴻準、網(wǎng)通廠建漢、臺揚、面板廠群創(chuàng)、夏普，連接器廠鴻騰精密等，這些子公司的特性，全是跟個人計算機相關，沒有跟半導體有關的企業(yè)。

　　在鴻海集團中，唯二跟半導體有關的子公司，就是封測廠訊芯及設備廠京鼎，但是嚴格來說，跟一般市場所認為半導體產(chǎn)業(yè)，也就是IC設計跟晶圓代工，還有一段差距，還不算是主流的半導體產(chǎn)業(yè)。

　　其實，2016年加入鴻海集團的日本廠商夏普，才是鴻海集團要發(fā)展半導體最值得注意的關鍵子公司。

　　鴻海在股東會期間，于臺北土城總部舉辦了為期兩周的45周年回顧暨創(chuàng)新展，其中在創(chuàng)新部分，跟鴻海所急欲發(fā)展的8K+5G有關的很多關鍵技術，其實都是夏普所擁有的。

　　夏普在創(chuàng)新展中，展出了包括8K芯片、模塊及相關應用、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等產(chǎn)品，就是涵蓋了鴻海要發(fā)展半導體所需要的技術及產(chǎn)品。整個創(chuàng)新展展區(qū)，有差不多一半的空間，都是在展示夏普的東西。

　　鴻海要發(fā)展半導體，如果是鎖定聯(lián)發(fā)科、臺積電等龍頭大廠為主要目標，那可以預見，鴻海落后的差距極大，基本上可以確定，鴻海不可能趕上。但是如果鎖定鴻海集團所亟欲發(fā)展的8K+5G為主要發(fā)展方向，那以夏普的技術，鴻海甚至還可能領先對手。

　　換言之，鴻海在入主夏普3年來，相信對于夏普的技術應該有相當程度的了解，在已經(jīng)有了夏普的技術做為發(fā)展后盾，誰接任鴻海董事長并不是重點，重點是要如何發(fā)揮夏普的技術，可以做好整合，當然，如果領導者對于半導體有一定程度的了解，應該能夠找出鴻海的機會點，但是就算不懂半導體，只要能找出對的方向，找出鴻海的利基點，跨足半導體也不會只是一場夢。