5G網絡即將大面積商用，在安卓陣營的三大家手機處理器開發商中，高通和華為都已經推出了第二代5G手機調制解調器，聯發科在這方面似乎處于劣勢，直到前些日子的臺北電腦展上，聯發科展示了業內首款集成了5G基帶的SoC。現在據相關消息透?，聯發科預計將推出更多的針對5G網絡的芯片解決方案。

　　據 digitimes 報道，聯發科即將推出的5G網絡的芯片解決方案包括用于mmWave頻段的調制解調器芯片，以及適用于6GHz以下和mmWave頻段的SoC，并且這些產品都計劃將于2020年開始商用。

　　聯發科前些日子在臺北電腦展上展示的SoC是業界首款集成5G基帶的單芯片系統。臺集成了5G調制解調器Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。該款單芯片系統適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。

　　聯發科Helio M70 5G調制解調器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，智能節能功能和全面的電源管理。支持 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配。

　　這款SoC還搭載全新的獨立AI處理單元APU，并且配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

　　至于高通方面集成5G基帶的SoC，他們之前有透?說正在開發，但是不便透?，目前也?有展示。由于高通已經推出了第二代5G手機調制解調器，所以正在研究的集成5G基帶的SoC應該是搭載第二代5G基帶的，推出后其總體性能應該會高于聯發科這款SoC，不過看起來聯發科的商用時間更早幾乎是確定了的。

　　如今隨著5G的到來，基帶芯片是最重要的芯片之一，因為5G意ζ著萬物互聯，這意ζ著所有智能產品必須連接到互聯網。