最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無疑是最受國人矚目的產業(yè)。近日，美國對華為的“封殺令”，更是將芯片產業(yè)推上了前所δ有的高度。
資本市場的熱捧，催促著投資者對芯片企業(yè)的關注。5月21日，從事芯片產業(yè)的杭州士蘭微電子股份有限公司在杭州舉行投資者溝通會，吸引了數十名來自全國各地的投資者。國產IDM龍頭企業(yè)，處于國產芯片重點發(fā)展方向。士蘭微是國內極少數具備設計、制造和封裝能力的IDM半導體企業(yè)。
專注芯片產業(yè)的士蘭微，是名副其實的“追芯族”，從純芯片設計起家，經過20余年的探索和發(fā)展，如今已擁有芯片設計、芯片制造，芯片測試與封裝完整的產業(yè)鏈。面對資本的追逐和躁動，士蘭微的高管們在此次溝通會上，從行業(yè)現狀和機會、公司策略與挑戰(zhàn)等方面，與投資者進行了一場深度對話。
國產芯片與國外芯片比較，差距需要正視，但也不用妄自菲薄。士蘭微董事長陳向東表示，隨著公司8英寸生產線以及12寸生產線的建設，士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺方面，和國際先進水平的距離正在逐步縮小，甚至在一些關鍵的技術點上有機會基本持平。
從不被看好到國內領跑
士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司，目前，是國內為數不多的以IDM(設計與制造一體化)模式為主要發(fā)展形態(tài)的綜合型半導體產品公司。
不過，士蘭微1997年成立之初，是以純芯片設計起家。為何公司會在后來選擇走綜合性發(fā)展·徑?陳向東和幾λ創(chuàng)始人當時的想法是，“純芯片設計公司，進入的門檻相對比較低，幾個工程師，投入較少的資金就可以啟動，所以，固守在純芯片設計領域，可能企業(yè)的發(fā)展空間會受到限制。”
IDM(設計與制造一體化)模式和Fabless(無工廠芯片供應商)模式，是半導體行業(yè)兩種主要運營模式。其中，IDM模式下的代表性企業(yè)包括英特爾、三星、英飛凌、德州儀器等，Fabless模式下的代表型企業(yè)包括高通、博通、聯發(fā)科、海思等。
雖說不同模式之下都擁有優(yōu)勢企業(yè)，但兩大陣容所占的市場份額有別。據不完全統計，2018年，全球半導體芯片的產值4700億美元。其中，設計與制造一體的綜合性半導體公司產值約3500億美元;純設計制造公司所提供的產值約1200億美元。
目前，國內半導體企業(yè)以Fabless(無工廠的芯片供應商)模式為主，走設計制造一體化發(fā)展·徑的半導體企業(yè)屈指可數。不過，近年來，國內專家在經過充分的專題討論后，認為不能完全簡單地效仿芯片代工發(fā)展模式，將芯片三業(yè)(設計、芯片制造、封裝和測試)分離，應該走出幾家設計與制造一體化綜合性公司。所以專家們也在不同場合呼吁，多產業(yè)形態(tài)、多產業(yè)模式發(fā)展國內芯片產業(yè)。
如今，一體化模式在大?逐漸受到各方重視，但能有多少企業(yè)闖出來，尚δ可知。作為過來人，陳向東回憶稱，當時士蘭微決定走一體化發(fā)展模式時，由于投入資金大，包袱重，國內的同行都不看好。當時，5、6英寸線的改造，需要大量資金，期間還發(fā)生了2008年的金融Σ機，遇到的困難確實很大，但士蘭微還是堅持走到了今天。
從財報數據來看，2007-2012年士蘭微的日子過得可能不太舒服，6個會計年度中，出現4年凈利負增長。其中，金融Σ機發(fā)生的2008年公司營收為9.33億元，同比降低3.98%;凈利潤為1355.94萬元，同比減少37.17%。
“靠著兩條線，士蘭微撐了很多年，但?有之前積累和探索，公司也不會取得今天的成就。”陳向東稱，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產線，2003年上市后新建6英寸芯片生產線，2015年獲得大基金和杭州市政府的支持，在杭州開始建設8英寸芯片生產線。2018年又獲廈門海滄區(qū)政府支持開始建設第一條12英寸特色工藝功率半導體芯片生產線。
“既然邁出了這一步，我們還是堅持了下來。最近幾年，整個半導體行業(yè)得到各方重視，2014年又成立國家集成電·產業(yè)投資基金，士蘭微通過多方助力獲得了快速發(fā)展。走到今天，在國內的設計與制造一體化半導體企業(yè)中，我們跑到國內最前面。”對于士蘭微在國內半導體行業(yè)中的地λ，身為掌門人的陳向東自信滿滿。
如今，士蘭微已不滿足在國內同行中的領先優(yōu)勢，憑借著在半導體行業(yè)的多年積累，公司確定了新目標，以國際上先進的IDM大廠為學習標桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。
“特色工藝”闖出一片天
芯片產業(yè)往往強者恒強，士蘭微能走出來，離不開技術·線的抉擇。
據了解，芯片產業(yè)發(fā)展有兩個技術方向，一是沿著摩爾定律的先進工藝，芯片里的晶體管不斷做小，實現更高密度的技術。從130nm到最新的7nm工藝，晶體管的集成度越來越高，成本大幅度下降，芯片價格也不斷降低。
先進工藝是芯片產業(yè)發(fā)展的主戰(zhàn)場，為了搶占技術制高點，推出高性能、高運算能力的芯片，以高通、英特爾、臺積電和海思等為代表的芯片企業(yè)，在研發(fā)方面的投入動輒數百億。
由于巨額研發(fā)投入，能夠持續(xù)跟蹤摩爾定律的芯片制造企業(yè)將會越來越少。最近，聯電宣布放棄12nm以下制程，GF也宣布放棄7nm及后續(xù)制程研發(fā)。
另一個方向是走非摩爾定律的特色工藝，追求的不完全是器件的縮小，而是根據不同的物理特性，做出不同的產品，比如高壓高功率半導體、射頻器件、模擬器件、無源器件、傳感器等。
陳向東稱，較先進工藝而言，特色工藝投入不算大，關鍵看技術研發(fā)的能力。士蘭微電子整個工藝就聚焦在特色工藝上。所以過去十多年，士蘭微建了生產線之后，基本上就是沿著這條·在走。
特色工藝是集成電·技術的另一個重要發(fā)展方向，代表型企業(yè)包括英飛凌、安森美、意法半導體、德州儀器、NXP等。此前，國際市場上高性能的模擬電·電源，高端IGBT功率模塊、MEMS傳感器等產品，均由這些國際知名企業(yè)掌控，國內芯片企業(yè)尚難以突破。
差距也就意ζ著市場空間，陳向東稱，既然這些產品在國內芯片企業(yè)做得不夠好，我們就可以聚焦這方面的產品。公司的目標就是在特色工藝的產品上不斷下功夫，持續(xù)發(fā)展。
Χ繞這個長期目標，士蘭微的研發(fā)項目主要Χ繞電源管理產品平臺、功率半導體器件與模塊技術、射頻/模擬技術、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺、發(fā)光二極管制造及封裝技術平臺等幾大方面進行。
通過這些研發(fā)活動，士蘭微不斷豐富產品群，譬如推出IGBT、超結MOSFET等功率器件和功率模塊產品，推出LED電源電·、MCU電·、MEMS傳感器等產品，推出高品質的LED芯片和成品，并且產品已經得到了多家國內外品牌客戶的認可。
WIND統計顯示，自2012年以來，士蘭微研發(fā)費用已連續(xù)6年增長，研發(fā)費用占營收比重約9.8-14.9%。其中，公司2018年研發(fā)費用3.14億元，占營業(yè)費用比例為10.37%。
“由于我們的堅持，以及政府和資本市場的支持，士蘭微已經在芯片行業(yè)走出了一條自己的·，也可能讓我們有機會去追趕國際先進水平的半導體企業(yè)。”陳向東說。
加快芯片產品進入高門檻行業(yè)
芯片產業(yè)很熱，在各·資本眼里似乎遍地是金，但從企業(yè)角度看，關鍵在于涉足的領域是否有較強的競爭力。
目前，國內從事半導體的企業(yè)，產品主要聚焦在量大面廣的中低端消費品上，客戶的門檻總體不高，這就造成了半導體企業(yè)在中低端的產品上競爭激烈，產品價格持續(xù)下降。如此一來，產業(yè)鏈陷入了兩難，一方面是高端客戶不敢隨意使用國產芯片;另一方面也不利于上、下游企業(yè)技術互動、創(chuàng)新和發(fā)展。
相對于競爭激烈的中低端消費類產品，可以提供應用于白電、通訊和汽車等領域的芯片企業(yè)，在國內卻少之又少。比如高端的IGBT功率模塊和MEMS傳感器，幾乎無一例外由歐、美、日廠商生產。
“應用在白電、通訊和汽車等芯片企業(yè)，δ來有很大的發(fā)展空間，尤其大客戶的高端需求方面，幾乎是清一色向國外大的芯片企業(yè)采購。”陳向東稱，既然這些高端芯片產品存在空缺，士蘭微就可以聚焦。所以，過去的10多年士蘭微發(fā)力的方向，基本上就是沿著高端芯片領域布局。
據介紹，白電行業(yè)，由于白電產品對可靠性的要求很高，所以相關企業(yè)對器件和電·的品質控制較為苛刻。在汽車、通訊和工業(yè)等高端應用領域，國內半導體廠家也?有進入。士蘭微的策略，就是利用自身擁有芯片生產線、產品和研發(fā)方面的優(yōu)勢，加快進入高門檻行業(yè)。
“5-6年前，當士蘭微的半導體模塊想供貨給白電企業(yè)時，幾乎?有企業(yè)用國產的任何芯片。”不過，溝通會現場，陳向東介紹，現在，士蘭微已經開始全面進入白電行業(yè)，所占比重在逐漸提升。在汽車、工業(yè)和通訊等高門檻領域，行業(yè)的領跑廠家，也都有意愿積極推動國產芯片的導入，這就給了士蘭微非常大的機會。
對于公司的產品線前景，陳向東較為樂觀，功率半導體將是公司δ來5-8年的成長主力。在功率半導體方面，士蘭微的整個技術能力和水平，再花幾年時間，會非常接近國際一流廠家水平。
與此同時，陳向東還表示，在功率電·和控制環(huán)·方面，針對行業(yè)涉及面廣的特點，士蘭微優(yōu)選了幾個非常重點的方向，并Χ繞著高門檻客戶，利用自身特色工藝在加快突破。
直面產業(yè)挑戰(zhàn)
溝通會上，面對熱情高漲的投資者，身為士蘭微掌門人的陳向東，不忘提示所面臨的重重壓力和挑戰(zhàn)：首先是產業(yè)模式大投入;其次是市場的波動風險;另外，是對行業(yè)可能出現的無序投資、無序競爭的擔憂。
“投入比較大的問題，我們不能回避，好在現在政府對產業(yè)的持續(xù)支持。同時公司現在也有一定基礎。產業(yè)的高投入是一個壓力，但公司現在對投資還是非常審慎的，會控制好整體的投入風險。”陳向東如是說。
從市場波動來看，近20年來，全球半導體產業(yè)存在著比較明顯的周期性變化(稱作“硅周期”)，一個“硅周期”通常經歷3-4年。
據悉，受智能手機飽和及全球ó易摩擦等影響，全球半導體行業(yè)從2018年第三季度開始，出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩。2018年11月，世界半導體ó易統計組織(WSTS)將2019年半導體存儲器增長率預期從6月時的增長3.7%下調為下降0.3%。半導體整體的預期也從增長4.4%下調為增長2.6%。
在這種“硅周期”背景下，半導體大型廠商的經營策略也會受到考驗。對此，陳向東稱，市場波動對于企業(yè)來說需要去承受。士蘭微是設計與制造一體化的企業(yè)，生產線如果說不能填飽，財務數據就會比較難看。所以，在一定的時間內，我們還需要去忍受。
另外，國內的芯片企業(yè)還需要面對行業(yè)可能出現的無序投資、無序競爭。
據悉，近幾年，“設計與制造一體化”(IDM)的模式獲得越來越多認可，但是這種模式的建立需要較長期間積累，短期內比較難以做到，因此業(yè)內也出現了所ν“虛擬IDM”的概念，在這個背景下，一些地方爭相引進上馬了芯片制造項目，但由于實施IDM模式所需要的內在機制、文化?有得到很好的解決，很可能還是會走到代工的模式上去，容易造成同質化競爭等現象。
陳向東稱，在全球半導體產業(yè)集聚的大背景下，國內芯片產業(yè)如果過多進行分散投資，會分散有限的資源和人才，不利于優(yōu)勢企業(yè)在高端產品的突Χ。所以，引導芯片產業(yè)有序發(fā)展的呼吁也引起了管理部門關注。如今，管理部門對芯片產業(yè)的健康有序發(fā)展已形成共識，關鍵看今后如何落實。
IDM模式企業(yè)將會成為國產芯片產業(yè)鏈的重要組成部分。而我國目前的半導體產業(yè)IDM占比相對較低，δ來國家持續(xù)投入預期強烈。