2019年5月15日，德國慕尼黑和沃爾夫斯堡訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）成為大眾汽車集團FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）項目戰(zhàn)略合作伙伴。未來，英飛凌與大眾汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為電動汽車半導體市場的領導者，英飛凌為全球最大汽車制造商的電動汽車傳動系統(tǒng)的發(fā)展做出了重大貢獻。英飛凌的功率模塊為大眾汽車集團打造的業(yè)界最大的電動車模塊化平臺（MEB）提供電力驅(qū)動控制解決方案。作為FAST項目合作的一部分，英飛凌將和大眾汽車集團共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化。

英飛凌汽車電子事業(yè)部全球總裁Peter Schiefer表示：“我們希望和客戶共同努力，讓電動汽車成為人們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠帧Ｍㄟ^與大眾汽車集團的合作，我們可以在產(chǎn)品研發(fā)初期及時了解客戶需求，從而加速創(chuàng)新，增加電動車輛的行駛里程或縮短充電時間。”

大眾汽車集團互聯(lián)汽車、電動汽車和駕駛輔助系統(tǒng)的采購負責人Michael Baecker表示：“與強大的合作伙伴合作是我們在電動汽車領域取得成功的關鍵因素。我們的電動車型采用了業(yè)界最具創(chuàng)新精神公司的技術和理念。”大眾汽車集團計劃在未來10年發(fā)布近70款新電動車型，并生產(chǎn)2200萬輛電動汽車。大眾汽車集團正在規(guī)劃的電動車型中將有絕大部分誕生于MEB平臺，包括大眾汽車品牌的全新ID.家族，以及奧迪、西雅特和斯柯達的車型。

英飛凌是電動汽車功率半導體的市場和技術領導者。 2018年，全球20個最暢銷的電動車型和插電式混合動力汽車中，有15輛使用了英飛凌器件。英飛凌擁有最廣泛的電動汽車半導體產(chǎn)品：從裸片、分立器件、嵌入印刷電路板的芯片到功率模塊；此產(chǎn)品組合覆蓋基于硅和碳化硅的產(chǎn)品。因此，英飛凌能夠非常靈活地滿足客戶的特定要求。

為了滿足汽車行業(yè)以及其他行業(yè)對功率電子產(chǎn)品不斷增長的需求，英飛凌正在擴大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產(chǎn)能。未來幾年，英飛凌計劃投資16億歐元在奧地利菲拉赫建設一座新型高效的工廠，生產(chǎn)功率半導體。新工廠計劃于2021年投入運營。

芯片是可持續(xù)移動出行的關鍵組成部分。例如，創(chuàng)新的功率半導體可以在充電樁、電池和電機間轉(zhuǎn)換電能時減少能量損失。此外，它們可以幫助汽車在剎車時恢復更多能量，以及通過傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)。微控制器可以控制充電和放電，以最大限度地提高電池的性能和使用壽命。