近日，據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士曝光了驍龍735的產(chǎn)品信息表，從曝光參數(shù)圖看，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造，其CPU架構(gòu)為1＋1＋6核心，其中大核心主頻為2．9GHz，中核心為2．4GHz，剩下6個(gè)小核心為1．8GHz。此外，為了提高AI處理速度，驍龍735還將搭配1GHz的NPU 220。當(dāng)然，其游戲處理速度也更快，畢竟還配備了Adreno 620 GPU圖形處理器。
除了處理速度升級以外，高通驍龍735最大的亮點(diǎn)是具備5G通訊模組，這意味著其將成為首款5G網(wǎng)絡(luò)中端平臺。有了這項(xiàng)升級，其或更快融入5G時(shí)代。當(dāng)然，具體效果目前還不得而知，一切還有待測試。
不過，從此次的曝光來看，并沒有提到基帶的任何信息，是否采用驍龍855同款基帶還不確定。但是從目前曝光來看，不排除對基帶也進(jìn)行升級。
而在這之前，高通還發(fā)布了全新的驍龍730G、驍龍730、驍龍665移動(dòng)平臺，似乎是在為驍龍735推出做鋪墊。而從高通的今年動(dòng)作來看，驍龍735將很快被推出，畢竟其需要更快地?fù)屨际袌觥２贿^，對于用戶來說，這款新芯片還是很值得期待的，畢竟其是首款5G網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品。
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