作為集成電路的重要組成部分，功率半導(dǎo)體在新能源汽車、充電樁，到工業(yè)自動化、變頻伺服、電源，再到軌道交通、電力機(jī)車等，都有廣泛的運用，市場空間巨大。也由此，在3月15日的“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”上，將專門設(shè)有功率電子專場，系統(tǒng)討論最新的功率器件產(chǎn)品及發(fā)展趨勢。
其中，Central Semi將對其可定制化的分立功率器件的發(fā)展規(guī)劃進(jìn)行介紹，Vincotech和PI則會分別帶來三菱晶圓的IGBT功率模塊和磁隔離IGBT驅(qū)動產(chǎn)品，而Littelfuse也將介紹可實現(xiàn)高可靠性、短交期、低成本的碳化硅產(chǎn)品， Rohm和Laird則分別帶來高效功率器件整體方案和散熱解決方案。
除此以外，Weidmuller會帶來可以節(jié)省40%布局空間的PCB端子和接插件， Silicon Labs也將介紹其可替代光耦的最新高速數(shù)字隔離器產(chǎn)品。而在高峰論壇中，Littelfuse的VP也將對SiC/GaN的發(fā)展趨勢做深入闡述。
相信，通過對“世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會”功率電子分論壇的新產(chǎn)品、新技術(shù)及全套方案介紹，可以在產(chǎn)品設(shè)計時有效減小體積、提高功率密度、提升系統(tǒng)效率、增強(qiáng)系統(tǒng)耐用性和可靠性，并降低所需元件數(shù)量，從而整體降低產(chǎn)品成本。
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