聯(lián)發(fā)科技今日宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70完成和諾基亞AirScale 5G基站間首輪5G互操作性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科技和諾基亞在過去兩年中通過持續(xù)合作，加速了5G網(wǎng)絡(luò)的部署并推出首批5G設(shè)備,此次的合作成果是兩家公司5G發(fā)展進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“5G連接將推動(dòng)新一輪創(chuàng)新，并讓全球用戶和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。 聯(lián)發(fā)科技與諾基亞共同致力于打造無縫的5G體驗(yàn)，為消費(fèi)者帶來超快的連接速度并最大限度延長(zhǎng)電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞展開合作并取得良好成效，對(duì)于確保將Helio M70解決方案推向市場(chǎng)起到了重要的推動(dòng)作用。”
聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段上不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同運(yùn)營(yíng)商和各地區(qū)的要求。
諾基亞副總裁, 5G與小基站業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人Mark Atkinson表示：“我們將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用。本次測(cè)試展現(xiàn)了諾基亞AirScale 5G基站的強(qiáng)大實(shí)力，同時(shí)也表明，一直以來，我們都在堅(jiān)定地恪守承諾，積極投身實(shí)踐，致力于發(fā)展更廣闊的5G生態(tài)系統(tǒng)。”
基于Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站進(jìn)行的測(cè)試采用3.5GHz頻段n78的獨(dú)立連接，具有100MHz信道帶寬和30kHz子載波間隔，可達(dá)到每個(gè)分量載波的最大連接能力。 Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。
聯(lián)發(fā)科技和諾基亞進(jìn)行了全面的聯(lián)合物理層集成和協(xié)議層測(cè)試，以確保最佳的用戶體驗(yàn)。消費(fèi)者將能夠享受到增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB），從而帶動(dòng)AR / VR媒體、超高清影像（UltraHD）、360度流媒體視頻，以及其它高數(shù)據(jù)速率、高帶寬應(yīng)用與連接設(shè)備的廣泛應(yīng)用，形成一個(gè)全新的生態(tài)系統(tǒng)。
2019世界移動(dòng)通信大會(huì)于2月25日到2月28日在西班牙巴塞羅那Fira Gran Via會(huì)展中心舉辦，聯(lián)發(fā)科技將在6號(hào)大廳6C30展位上通過諾基亞AirScale 5G基站展示Helio M70。