1月24日，MWC2019巴展前一個月，華為提前在京舉辦了一場5G發布會。此次發布會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次預溝通會。
發布會上，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G折疊屏手機。
據華為官方介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。可以說，目前從5G網絡，到5G芯片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。
和高通、Intel基帶競品相比，華為自主研發的巴龍5000多模終端芯片實現了六項世界第一：
實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4．6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6．5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
同時，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。
此外，巴龍5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
那和華為相比，高通、蘋果等競爭對手們，在5G布局道路上進展如何呢？
今年12月份，高通發布了旗下最新的驍龍855移動平臺， 官方宣稱這是全球首款支持5G連接的商用平臺。很多人便想當然的把驍龍855和5G直接掛鉤，認為搭載驍龍855的手機都支持5G。但事實上，驍龍855內置的基帶為驍龍X24 LTE，支持LTE Category 20，連接速度較目前主流的4G LTE快不少，但它依然僅支持4G，并非5G基帶產品。
驍龍855要想實現5G連接支持，則需要外掛驍龍X50基帶。但和巴龍5000相比，驍龍X50在工藝、規格上已經處于劣勢。在Sub－6GHz頻段，驍龍X50的的峰值下載速率只有2．3Gbps，而巴龍5000則最高可到4．6Gbps。
同時，巴龍5000可以完整支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）。在5G前期，不少運營商才用NSA架構，即基于現有LTE網絡建設5G網（5G非獨立組網），但未來，隨著5G網絡要求越來越高，最終還是要靠SA（5G獨立組網）來實現。這也就意味著，采用巴龍5000的終端，可以由NSA平滑過渡到SA。未來時代，你的5G手機也可以繼續使用。
更為難得的是，巴龍5000還同時支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運營商網絡部署，全頻段都可以使用。相比之下，驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。由此來看，在5G基帶的布局和前瞻上，華為已經走在了競爭對手的前面。
而一向以智能手機標桿自居的蘋果在5G產品進程上則更加緩慢。諸多報道顯示，蘋果2019年新款iPhone將不會加入5G網絡的支持。消息人士也透露，至少在2020年前，蘋果都沒沒有推出5G iPhone手機的計劃。
事實上，早在去年11月初，就有消息稱，蘋果首款5G版iPhone將在2020年才會上市，由于和高通的緊張關系，屆時依然會采用Intel生產的5G基帶。但問題在于，Intel首款5G基帶芯片XMM 8160要到2020年上半年才能商用，各項規格并無優勢，且Intel基帶口碑一向不盡人意，到時候競爭對手的下一代產品可能也要面世了。
有分析師認為，如果蘋果到2020年才會推出第一款5G iPhone，這意味著蘋果將錯失第一波5G手機換機潮，和競爭對手的比拼中將處于下風。
相比之下，華為在5G的布局則更顯敏銳、快速。今天的發布會上，除了今天發布的巴龍5000多模終端芯片外，現場還同時發布了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro（移動路由，可接受5G信號轉化為Wi－Fi信號），可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。
華為5G CPE Pro采用了最新的Wi－Fi 6標準，下行速率高達4．8Gbps，可以充分釋放5G超寬帶能力，內置創新的“雙X”天線設計與波束成型智能信號發射技術，全面提升了Wi－Fi信號，實現室內360°覆蓋。同時，具備智能頻段分配技術，多設備上?速率提升達4 倍，可以同時滿足多終端上網、游戲、看高清視頻不卡頓的需求。
另外，值得一提的是華為5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink協議，讓智能設備一鍵即可接入5G超光纖的高速網絡中，全面提升全場景的用戶體驗。
而在使用場景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業，為其提供高質量的寬帶接入。此外，由于華為5G CPE Pro支持 4G／5G雙模，所以無論在4G網絡還是在5G網絡下，用戶都能獲得超光纖寬帶的體驗，同時，華為5G CPE Pro支持NSA與SA多模組網，可以夠適應不同運營商的網絡條件，能實現4G到5G無縫升級，有效保護運營商與用戶的設備投資。
“巴龍5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款芯片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。”
正如華為消費者業務CEO余承東所說，“華為擁有包含芯片、終端、云服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。”
在發布會結尾，余承東拋出一枚重磅“炸彈”：巴龍5000不僅會用在華為5G CPE Pro，還會用在華為手機上。華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可折疊手機，搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。拭目以待！