在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已然成為半導體未來發(fā)展的救星。此份報告探索了先進封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場和技術(shù)發(fā)展狀況，分析了封裝技術(shù)的演變過程，提供長期和短期的發(fā)展路線圖和廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產(chǎn)能（收入及晶圓數(shù)量）；還收錄了全球頂尖的25家封測廠全面的財務分析并對2017~2023年期間未來生產(chǎn)和發(fā)展的分析。
先進封裝對于推動半導體創(chuàng)新至關(guān)重要
半導體行業(yè)處于大轉(zhuǎn)型期，并正進入顛覆階段，移動應用和大數(shù)據(jù)、AI、5G、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)（包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）、智能汽車、工業(yè)4.0以及數(shù)據(jù)中心等新興應用將顯著影響業(yè)務動態(tài)，為整個供應鏈創(chuàng)造巨大的機會。
支持這些新興應用的電子硬件需要有高計算能力、高速、更多帶寬、低延時、低功耗、多功能、多內(nèi)存、系統(tǒng)集成、各種傳感器以及最重要的低成本。這些新趨勢將為不同封裝平臺創(chuàng)造商機，先進封裝技術(shù)是滿足各種性能需求和復雜異構(gòu)集成需求的完美選擇。因此，先進封裝將占據(jù)組裝業(yè)務的較大比例。
新應用生成的海量數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要，因此提高數(shù)據(jù)處理性能仍將是半導體行業(yè)的驅(qū)動因素之一。半導體工藝尺寸在持續(xù)縮小，但伴隨著每個技術(shù)節(jié)點的更新?lián)Q代并沒有帶來相應的成本/性能效益。先進半導體封裝可以通過多功能化和維持/提高性能來增加半導體產(chǎn)品的價值，同時降低成本。各種各樣的多芯片系統(tǒng)級封裝（SiP）方案正在開發(fā)，適用于高端和低端應用，同樣適用于消費類、不同性能和特定應用。客戶的定制需求在不斷提高，給封裝供應商帶來了巨大的壓力。
從2017年到2023年，封裝市場總收入將以5.2%的年復合增長率增長，先進封裝市場將以7%的年復合增長率增長，到2023年達到390億美元。另一方面，傳統(tǒng)封裝市場將以3.3%的年復合增長率增長。在不同的先進封裝平臺中，3D TSV和fan-out將分別以29%和15%的速度增長。占據(jù)先進封裝市場主要份額的倒裝芯片，將以7%左右的年復合增長率增長。與此同時，從2017年到2023年，在手機市場占主導的晶圓級扇入封裝將以7%的年復合增長率增長。隨著模擬和射頻進一步滲透高端消費/移動市場，先進封裝將繼續(xù)發(fā)揮其在計算和電信中處理高端邏輯和內(nèi)存的重要作用。這些先進封裝平臺都在關(guān)注不斷增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域所帶來的機遇。
此份報告探索了先進封裝領(lǐng)域，概述了年度最新市場和技術(shù)發(fā)展狀況。我們開篇總結(jié)了先進封裝的驅(qū)動因素以及最新的市場動態(tài)，然后分析了封裝技術(shù)的演變過程，提供長期和短期的發(fā)展路線圖。這份報告還提供了廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產(chǎn)能（收入及晶圓數(shù)量）。我們還收錄了全球頂尖的25家封測廠全面的財務分析。最后，提供了每個封裝平臺的收入、晶圓和出貨量預測，以及對2017~2023年期間未來生產(chǎn)和發(fā)展的分析。
2017年-2023年各封裝形式的收入預測
先進封裝的成功需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新，包括設(shè)備和材料
為滿足下一代硬件的性能要求，先進封裝迫切需要工藝、設(shè)備和材料的創(chuàng)新。事實上，先進封裝加速了基板制造、封裝組裝和測試工程方面的突破性技術(shù)需求。為了推動先進封裝整體增長，必須投資開發(fā)下一代制造設(shè)備，如熱壓鍵合（TCB）設(shè)備、板級設(shè)備以及基板UV通孔設(shè)備等。至于材料，需要開發(fā)新的介質(zhì)材料、塑封料、底部填充材料、焊接互連材料以及熱界面材料，以滿足下一代硬件嚴格的性能和可靠性要求。同時，封裝特征尺寸的進一步突破給供應商和半導體封裝行業(yè)帶來了緊迫感。
本報告涵蓋了先進封裝技術(shù)的趨勢與挑戰(zhàn)，以及不同封裝平臺的詳細技術(shù)路線圖；還詳細比較了線寬線距5/5 μm的先進倒裝基板和晶圓級封裝，以及線寬線距低于5/5 μm的晶圓級封裝和2.5D/3D封裝技術(shù)；并預測了至2030年的技術(shù)及市場前景。
此外，報告還提及一些關(guān)鍵的封裝市場動態(tài)，比如較長的前端尺寸微縮周期的影響、線寬線距低于10/10μm的先進封裝競爭平臺和技術(shù)（封裝基板vs WLP；WLP vs 2.5/3D）、從引線鍵合到倒裝的過度、板級封裝等。
倒裝和扇出封裝至2030年的預測
半導體供應鏈各個層級都在轉(zhuǎn)變
為了拓展業(yè)務、開拓新領(lǐng)域并應對未來的不確定性，半導體供應商們正在嘗試不同的商業(yè)模式。一些IDM廠商涉足晶圓代工業(yè)務，發(fā)揮其前端技術(shù)特長，利用其過剩的產(chǎn)能創(chuàng)造額外收入。同時，OEM廠家和軟件/服務廠商設(shè)計自己的芯片并控制相關(guān)的設(shè)備及材料的供應鏈。
瞄準人工智能等大趨勢，一些OSAT廠商正向輕晶圓廠（Fablite）模式擴張。純粹的代工廠則涉足高端封裝業(yè)務，為客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發(fā)先進晶圓級和3D集成先進封裝技術(shù)，以支持小尺寸和高密度要求。與此同時，某些OSAT廠商正在擴展他們的測試專業(yè)知識，傳統(tǒng)的純測試廠商則開始投資組裝/封裝等能力建設(shè)。
基板制造商也進入先進封裝領(lǐng)域，主要涉及板級扇出封裝和芯片嵌入式有機層壓基板。電子制造服務廠商正在開發(fā)組裝/封裝能力并拓展OSAT業(yè)務。總體來說，封裝市場包括幾類廠商：成熟技術(shù)與先進技術(shù)相結(jié)合的大規(guī)模供應商、擁有特定先進技術(shù)的小規(guī)模供應商、以及更多成熟技術(shù)的供應商。
報告還總結(jié)和分析了供應鏈的變化和影響，以及各先進封裝平臺超過25家主流封裝供應商的生產(chǎn)動態(tài)。
深入觀察OSAT廠商財政狀況，發(fā)現(xiàn)全新增長點
深入研究OSAT廠商的財政業(yè)績，發(fā)現(xiàn)技術(shù)演進、供應鏈轉(zhuǎn)移和各廠商在這種不斷變化的環(huán)境中如何取得整體成功有所關(guān)聯(lián)。收入、研發(fā)投入、資本支出、毛利率/利潤率和凈收益是前25位OSAT廠商的考核指標。在排名前25位的公司中，臺灣OSAT廠商收入占總收入的一半以上，其次是中國大陸、美國和韓國。除OSE和Formosa Advanced Technologies外，2016年和2017年OSAT均呈現(xiàn)同比增長趨勢。
八大OSAT廠商正脫穎而出。這些廠商繼續(xù)對資本支出和研發(fā)進行大額投資，其他廠商必須加緊追趕，以免被并購或淘汰。三家中國廠商已躋身八大OSAT。UTAC跌至第八位，取而代之的是天水華天和通富微電子。長電科技、天水華天、通富微電子和京元電子持續(xù)增長。ChipMOS在經(jīng)歷三年下滑后又恢復增長，STS也在四年負增長后快速攀升。該報告深入探究了全球25大OSAT廠商2013年至2017年間財政發(fā)展狀況。
全球25大OSAT廠商年比增長率（2015-2017）