12月6號(hào)上午，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了一款5G多模整合基帶芯片Helio M70，這是一款獨(dú)立的5G基帶芯片。

根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科官方微博劇透消息得知，其參照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub－6GHz頻段等相關(guān)5G關(guān)鍵技術(shù)。簡(jiǎn)單來說就是兼容5G網(wǎng)絡(luò)通訊，并可實(shí)現(xiàn)更快速的連接速度以及更低功耗。

另外，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案還支持毫米波頻段，能夠滿足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。

除了5G芯片外，聯(lián)發(fā)科還劇透了即將推出一款A(yù)I芯片：Helio P90。

這款芯片將搭載全新APU 2．0，其主要針對(duì)智能分類、物體識(shí)別、對(duì)象分割、語(yǔ)音識(shí)別、文字識(shí)別、VR等的AI應(yīng)用。值得一提的是，5G基帶芯片Helio M70同樣也具備AI芯片性能，并且在人體姿態(tài)識(shí)別方面表現(xiàn)尤為突出。

此外，Helio P 系列芯片針對(duì)AI拍照上也做了不少優(yōu)化，支持自動(dòng)背景虛化、景深處理、換臉、CosPlay、一鍵PS等。

官方表示，聯(lián)發(fā)科Helio M70將會(huì)在明年開始出貨。本月13號(hào)，聯(lián)發(fā)科還會(huì)舉行新品發(fā)布會(huì)，將會(huì)對(duì)Helio P90這款A(yù)I芯片進(jìn)行更詳細(xì)的信息介紹。

除了聯(lián)發(fā)科Helio M70外，高通近日也發(fā)布了一款搭載5G基帶的芯片：高通驍龍855處理器，官方還宣稱這是全球首款支持5G連接的芯片，據(jù)悉，一加手機(jī)還將成為首批搭載高通驍龍855芯片的手機(jī)廠商。

據(jù)悉，5G網(wǎng)絡(luò)最快將于2020年全面鋪開，網(wǎng)絡(luò)有了、芯片也已經(jīng)在路上了，5G時(shí)代離人類真的不遠(yuǎn)了。當(dāng)然，5G時(shí)代在小雷看來，不僅僅只是手機(jī)網(wǎng)速更快，更關(guān)鍵的是可以更好地實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)，而5G芯片也不僅僅只適用于手機(jī)，在汽車、VR設(shè)備以及其他物聯(lián)終端上同樣需應(yīng)用。

這樣的時(shí)代下將會(huì)給生活帶來哪些改變？可盡情想象。