10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片。
其中，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。
與此同時，對于外界傳聞的華為將做AI芯片一事，徐直軍表示：“確實是。”
隨后，華為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。
據(jù)徐直軍介紹，兩款芯片都采用達芬奇架構(gòu)，其中華為昇騰910的單芯片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍，預(yù)計在明年第二季度正式推出；而昇騰310則是昇騰的mini系列，主打終端低功耗AI場景，具有極致高效計算低功耗AI SoC，目前已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)介紹，2019年昇騰還有3個系列，將用于智能手機、智能穿戴、智能手表等。”
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