據(jù)報(bào)道，在2018年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶宣布，聯(lián)想將推出全球首款5G智能手機(jī)“Moto Z3”，這證實(shí)了此前有關(guān)聯(lián)想將率先推出支持5G網(wǎng)絡(luò)和搭載驍龍855處理器的智能手機(jī)的消息。
楊元慶稱，Moto Z3外接高通5G模塊，其被正式命名為聯(lián)想5G鏈接。“可用作5G接入樞紐的5G模塊將于2019年初進(jìn)入市場(chǎng)。屆時(shí)，聯(lián)想將成為首家為移動(dòng)用戶提供5G體驗(yàn)的制造商。”
據(jù)高通公司官方網(wǎng)站介紹，一旦5G模塊連接到手機(jī)背面，它就可以使用驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器訪問mmWave 5G，以及使用驍龍 X24 LTE調(diào)制解調(diào)器訪問最新的4G技術(shù)。5G模塊還額外配有2000毫安時(shí)的電池容量，也可作為外部電池給手機(jī)充電。
8月2日首次發(fā)布的Moto Z3也在會(huì)上亮相。該型號(hào)手機(jī)采用18:9的6.01英寸超級(jí)AMOLED全高清+屏幕和美國康寧公司生產(chǎn)的第三代大猩猩玻璃蓋，搭載驍龍835八核處理器，運(yùn)行安卓 8.1操作系統(tǒng)。
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