據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

　　這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。

　　SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業連續第四年支出增長，也是該行業歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創紀錄水平，預計將連續第四年實現增長，明年的資本支出將接近170億美元。

　　該報告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現顯著增加了設備需求，對晶圓廠技術、產品升級以及額外產能的投資將會增加。

　　世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新工廠和生產線，這些新工廠和生產線已經開始或計劃在2017年至2020年之間開工建設，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

　　其中韓國將以630億美元的投資領于其它地區，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務于內存領域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數據中心的存儲產品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

　　在2017年至2020年開始建設的78個晶圓廠建設項目中，59個是在前兩年(2017年和2018年)開始建設的，19個預計在跟蹤期內的最后兩年(2019年和2020年)開始建設。

　　SEMI指出，開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這取決于公司實力、晶圓廠規模、產品類型和地區等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

　　盡管這2200億美元的預算是基于目前已經開工建設和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。

英特爾芯片設計時設計的芯片是由價值數十億美元的大型晶圓廠所制造的。