目前，對(duì)于5G而言，全球的進(jìn)度基本落定在2019年上半年實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)商用這一時(shí)間點(diǎn)上。9月6日，高通與愛(ài)立信宣布，已經(jīng)成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口呼叫。此次成功無(wú)疑繼續(xù)為2019年上半年實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的商用鋪平了道路。

　　集成Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端

　　據(jù)了解，此次OTA呼叫基于39GHz毫米波頻段及非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，采用了愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR5331和基帶產(chǎn)品及集成高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端呼叫在位于瑞典希斯塔（Kista）的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。

　　愛(ài)立信執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部主管Fredrik Jejdling表示：“我們與Qualcomm Technologies合作完成的具有里程碑意義的數(shù)據(jù)呼叫，展示了構(gòu)建5G生態(tài)系統(tǒng)的重要性。通過(guò)在全新的毫米波頻段上開(kāi)展互操作性測(cè)試，我們繼續(xù)在5G商用進(jìn)程中取得重大進(jìn)展，同時(shí)為我們客戶(hù)提供更廣泛的部署方案，并為消費(fèi)者提供更快的連接速率。”

　　Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“實(shí)現(xiàn)毫米波的移動(dòng)化并將其應(yīng)用于智能手機(jī)之上一直被認(rèn)為是不可能完成的挑戰(zhàn)，但本次演示表明我們正穩(wěn)步推進(jìn)，將為消費(fèi)者帶來(lái)突破性的5G毫米波體驗(yàn)。此次成功完成實(shí)驗(yàn)室呼叫是我們與愛(ài)立信持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新與合作的又一例證，我們期待與他們繼續(xù)攜手引領(lǐng)行業(yè)的下一個(gè)里程碑，并在2019年年初實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端的商用部署。”