在首階段標(biāo)準(zhǔn)落實(shí)后，5G的商用正在持續(xù)推進(jìn)。7月23日晚間，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，兩款模組配合已經(jīng)發(fā)布的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，為5G智能終端的研發(fā)商用提供有力支持。

　　據(jù)悉，此次發(fā)布的兩款模組分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，前者面向毫米波應(yīng)用場景，率先解決了運(yùn)用毫米波的諸多技術(shù)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，令毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用成為可能，而后者則是迎合了6GHz以下的場景，用于5G信號的廣泛覆蓋。

　　具體來看，QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，支持波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。同時(shí)QTM052封裝面積極小，一部手機(jī)最多可安裝4個模組，幫助OEM廠商優(yōu)化終端設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)兼顧外觀與5G毫米波通訊性能的終端開發(fā)。

　　QPM 56xx 6Hz以下射頻模組包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652四款產(chǎn)品，可幫助搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)在6GHz以下頻段支持5G新空口。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)。

　　根據(jù)高通的消息，目前QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向OEM廠商出樣，5G終端最早于2019年上半年推出市場。