據外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯發科的產品。
據悉，iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單，這也是聯發科第一次和蘋果合作。聯發科雖然未予證實，仍有臺灣媒體預測，聯發科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。
此外，本月初在臺北國際電腦展上聯發科技總經理陳冠州透露了5G調制解調器芯片M70的消息：“聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好，我們已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo展開了深入合作，希望明年帶給大家技術到位、穩定的M70產品。
市場預料2019年聯發科的5G基帶芯片將發展成熟，進入蘋果供應鏈或許并非空穴來風。不過不排除是蘋果借此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。
報導進一步表示，如果聯發科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實，這將影響2019年的iPhone產品，屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。