最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了臺積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是明天這款芯片才會開始量產，并逐步搭載到手機等產品當中。
聯發科的5G基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產品之外，不過后續會逐步整合到未來的處理器產品當中。
不夠聯發科實際上并沒有比競爭對手動作更快，高通去年就已經推出了面向5G未來市場的基帶芯片驍龍X50，并且在性能上有很好的表現，未來高通處理及其會逐步搭載該基帶芯片，而且由于高通在中高端領域有絕對優勢，所以聯發科5G芯片初期表現堪憂。
因此他們除了手機領域之外，還準備拓展圍繞物聯網的領域，比如智能家居5G網絡平臺和汽車通信領域。
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