因為工藝進度超前，臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺積電已經量產7納米工藝，較三星的更為先進。

進度超前取代三星！臺積電明年將負責生產高通驍龍855芯片

據報道，報道，高通正與臺積電合作，基于后者最先進的7納米工藝開發(fā)一款基帶處理器，以及下一代處理器驍龍855。基帶處理器和驍龍855的上市時間分別是明年上半年和明年年底。

《日經新聞》的報告引用臺積電芯片業(yè)高管的話稱：“高通公司正委托臺積電在2018年上半年推出一款調制解調器芯片，臺積電將在下個月底前制造即將上市的高通旗艦Snapdragon 855處理器。”

臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應商。如果搶得高通的訂單，無疑將獲得更大的市場份額。

目前來看，三星電子原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產線， 已經于今年11月動工 ，以便提前在2019年進入7納米制程量產階段。不過，依照目前進度， 臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將在2019年下半年量產，提前于三星。