當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年12月5日，高通公司在夏威夷毛伊島舉行的Snapdragon峰會(huì)上宣布推出其新一代旗艦手機(jī)芯片Snapdragon 845。雖然高通沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明新型SoC的規(guī)格，但它確實(shí)提到了它將提供更快的數(shù)據(jù)速度和更長(zhǎng)的電池壽命。小米首席執(zhí)行官雷軍現(xiàn)場(chǎng)宣布與高通公司合作，該公司下一代旗艦智能手機(jī)將采用驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。
雷軍還強(qiáng)調(diào)了六年前推出的一代產(chǎn)品由Qualcomm SoC提供支持，目前全球有2．38億小米智能手機(jī)采用高通芯片組。根據(jù)最近的IDC報(bào)告（2017年第三季度），小米季度增長(zhǎng)了102％，該公司在印度智能手機(jī)市場(chǎng)已排名第一，市場(chǎng)份額為23．5％，與三星一樣。
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