高通在2017驍龍峰會上正式對外發布了年度旗艦移動平臺驍龍845，主要應用于智能手機的旗艦產品中。與之前的兩代產品一樣，這款芯片產品依然由三星晶圓業務部門負責代工，采用10nm工藝制程，但在第一天的峰會現場，高通并沒有透露該產品的具體規格。

值得一提的是，作為中國手機廠商的代表小米創始人雷軍出現在了主題演講環節，在介紹與高通合作細節的同時，他透露小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845。而在隨后的媒體專訪環節，雷軍透露小米7將會搭載上述芯片產品。他對包括第一財經在內的媒體表示，驍龍845具備了很強的計算能力，小米AI團隊正在和高通團隊合作，在明年年初發布的時候很多成果可以在小米7上出現。

“小米在AI上投入了兩年，超過600個工程師，AI的突破是算法的突破，依賴的是數據，做好數據是AI的前提?！崩总妼τ浾弑硎?，目前實現AI有兩種方式，一種是通過服務器，一種是通過終端，不過前提是要充分尊重用戶的隱私。

對于國際化，雷軍對記者表示正在考慮什么時間點進入北美市場，內部正在做精心準備，希望在市場一舉成功。而對于5G，雷軍認為小米無疑會成為第一批成為發布5G的廠商。

國際業務明年增速仍達100%

過去的兩年多，小米手機的出貨量一度遭遇挫折，不過在今年第二季度，根據Canalys，IDC以及Strategy Analytics等調研公司的數據分析，小米重新回歸全球前五大智能手機廠商之列。

在驍龍峰會的媒體采訪環節中，雷軍重點強調了國際市場對于小米重回增長軌道的重要性，表示在2017年“這幾年我們的國際化之路突出了重點，比如印度一定要拿到第一，我們用了三年做到了，并且也進入了歐洲等市場，我們在東歐已經排到了第四位?！崩总妼τ浾弑硎?，為了進一步開拓市場，這個月的下旬他會在印尼呆一段時間，而在9月份他已經在那個市場呆了一周時間。

“在印尼遇到的困難很簡單，需要本地生產，本地市場需要提供制造能力來適應本地市場。”雷軍對記者表示，目前小米進入的60多個國家，絕大部分都是剛剛進入的，了解小米的國家，小米會迅速成為市場的前三位。而其他國家不管今天排第幾，三到五年的時間小米一定會名列前茅。

對于“蛋糕”很大卻競爭尤為激烈的美國市場，雷軍透露目前內部已經開始有相應的時間表。他表示希望在北美市場一舉成功，目前已經有一些小的產品在渠道、市場等多個方面進行實驗。

充足的準備也是為了不再次“入坑”，雷軍坦言，國際化是一件非常不容易的事情，在前年小米付出了巨額的學費。

比如說在印度市場，小米曾遭遇專利風波。2014年年底，小米宣布進入印度市場不到半年時間，愛立信在印度市場起訴小米侵犯其專利要求在該市場禁售小米的手機，曾引發業界爭議。

“根據我們的經驗，先找一個國家，再做另一些國家，不要一下子鋪開，對國家了解不夠的話，損失會非常大?！崩总妼τ浾弑硎荆∶自趪H化上走過一些彎路，所以有敬畏之心，現在要一步一步走，但國家化對于中國廠商來說是必走之路。

正在研發5G

“小米非常重視5G技術的推進，相信會成為第一批發布5G的廠商?！崩总娫诨卮鸬谝回斀浻浾邌栴}時如此表示。

事實上，在隨著科技巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發布的時間表愈發清晰。

一個半月前，高通在中國香港正式宣布，成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現5G數據連接，這意味著5G手機已經進入調試階段。而在第四屆世界互聯網大會上，華為輪值CEO徐直軍也公開表示華為將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手機。

雷軍認為，5G是未來發展很強勁的驅動力，并且在未來兩三年以后就會開始。5G帶來的新的機會就是IoT，而且IoT設備之間的連接就是5G要解決的核心問題。同時AI技術的創新，會給數字經濟以巨大的賦能。

“四年前，小米就開始智能家居IoT的投入，現在過去了四年，聯網激活的設備超過8500萬臺，在IoT這個領域主要做小米的模組和各個IoT芯片廠商都在合作，小米IoT的模組只需要12元，對于開發者來說開發非常容易?！崩总妼τ浾哒f。

同時，他還強調了小米和生態合作伙伴的關系。“小米目前成立了120億的產業基金，希望在新工藝上進行更多的挖掘，這個基金可以幫助小米更好的生產制造手機。”雷軍對記者表示，希望開放合作，“把朋友搞得多多的，把敵人搞得少少的。”

據悉，小米目前已經投資了近200家公司，涉及智能硬件、互聯網內容、科技金融等多個領域。2017年5月，小米與湖北省長江產業基金簽約，共同發起募集規模為120億元人民幣的基金，重點投資先進制造業、新材料和新工藝，聯發科技原COO朱尚祖今年11月從聯發科離職，成為小米產業投資部的合伙人。

此外，有消息稱小米考慮最早明年上市，但在采訪現場，雷軍并沒有正式對該問題做出回應。