聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7／PRO7 Plus一款手機(jī)采用，不得不說有些“悲情”。

據(jù)Gearburn報(bào)道，在接受專訪時，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan透露，MTK方面已經(jīng)暫時停止了旗艦芯片的研發(fā)投入（人力、財(cái)力），而調(diào)整為，專注在自己擅長的中端層面。

他透露，X30和如今歐美、亞非市場對手機(jī)芯片的要求差距較大，而和中國的中端手機(jī)也不是那么契合。

在被問及聯(lián)發(fā)科何時重回高端SoC，他透露至少要等2年。

換言之，X30的繼任產(chǎn)品（Helio X40？）不會早于2019年與消費(fèi)者見面。

聯(lián)發(fā)科X30的潰敗除了進(jìn)度過慢（2016年2月官宣，2017年中下旬才有手機(jī)露面），也與外部環(huán)境密切相關(guān)。比如樂視因?yàn)橘Y金斷流沒法跟單，小米則開始主推自己的澎湃芯片，兩個大客戶流失就是其失意的縮影……

另外，Digitimes今天也回一份報(bào)道，稱在高通和博通博弈的當(dāng)口，聯(lián)發(fā)科召開了緊急會議磋商新的市場營銷戰(zhàn)略，他們認(rèn)為這是提高自己入門和中端芯片在中國市場份額千載難逢的機(jī)會。