阿里巴巴下月中即將發(fā)表新款智能音箱，將采用聯(lián)發(fā)科ASIC芯片；此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云現(xiàn)正布局的人工智能產(chǎn)品，也將采用聯(lián)發(fā)科ASIC網(wǎng)絡(luò)芯片。

阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智能家居等市場發(fā)展蓬勃，目標(biāo)是追趕亞馬遜，成為全球第一大云端龍頭。 亞馬遜目前主要藉由人工智能語音助理Alexa，拓展出各項(xiàng)智能家居產(chǎn)品，如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產(chǎn)品，進(jìn)而布局到智能車、無人商店等市場。 阿里巴巴則開發(fā)出語音助理平臺(tái)AliGenie，能夠進(jìn)行全中文對(duì)話，首款對(duì)應(yīng)產(chǎn)品便是智能音箱天貓精靈X1，現(xiàn)在阿里巴巴計(jì)劃將智能音箱打入飯店，打造智能客房，未來更將進(jìn)軍航空及新零售產(chǎn)業(yè)。

傳阿里巴巴規(guī)劃在11月中旬發(fā)表新款智能音箱產(chǎn)品，其中將采用聯(lián)發(fā)科的ASIC芯片，作為語音識(shí)別裝置的運(yùn)算芯片，這是繼天貓精靈X1之后，阿里巴巴的第二款智能音箱導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品。

不僅如此，阿里云現(xiàn)在正積極布局AI市場，除了先前宣布與賽靈思FPGA合作之外，阿里云將采用聯(lián)發(fā)科的ASIC芯片，作為網(wǎng)絡(luò)芯片，且該合作案據(jù)傳已經(jīng)進(jìn)行半年之久，預(yù)計(jì)近期內(nèi)雙方可能將宣布該合作案。 

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科早在今年下半年就傳出旗下網(wǎng)絡(luò)芯片打入設(shè)備大廠思科，甚至下階段預(yù)計(jì)將搶奪網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠Juniper的訂單，背后最大功臣就是聯(lián)發(fā)科持有75％的子公司擎發(fā)通訊，成為拿下阿里云訂單的關(guān)鍵。