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高通研發驍龍 855 芯片 臺積電 7 納米代工

2017-10-15
關鍵詞: 高通 移動 芯片 制程

根據外電報導,移動芯片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該司正努力研發新一代驍龍 855 移動芯片,將由臺積電 7 納米制程代工生產,預計 2019 年正式推出。

報導指出,這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示,目前正在從事“sdm845”和“sdm855”的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平臺(Snapdragon Mobile Platform)的 845 和 855 芯片。就相關資料看來,高通未來給高端芯片新產品等的命名,將以數字 5 結尾,這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。

報導表示,驍龍 845 芯片內部代號為 Napali v2.0,驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用于 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程序,預計 2018 年初投入商用市場。而韓國三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此芯片的兩款設備。

三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之后,2017 年 Galaxy S8 陣容的發布時間比預期要早,造成驍龍 835 芯片供不應求,包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。

預計 10 納米制程的驍龍 845 芯片可能是 7 納米制程的驍龍 855 芯片前身。近年來,雖然高通一直與三星合作,兩者一起發展移動芯片,不過驍龍 855 芯片的 7 納米生產技術,已確認由臺積電拿下。

根據業界人士表示,高通尤其注意機器學習和綜合人工智能應用。因此,即將推出的驍龍 845 芯片可能會為 2018 年發布的各種 Android 旗艦型手機提供相關支持。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等,也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。

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