格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲器（eMRAM）技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。

正如近期在美國所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。這項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢使其能夠被用于通用、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的微控制器單元（MCU）。FDXTM和eMRAM的能效連同射頻連接功能和毫米波IP，使得22FDX成為電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車?yán)走_(dá)片上系統(tǒng)（SoCs）的理想平臺。

“隨著越來越多的應(yīng)用需要高性能、非易失性的內(nèi)存解決方案，客戶都在設(shè)法擴(kuò)展產(chǎn)品的能力。”格芯eMRAM事業(yè)部副總裁Dave Eggleston表示，“我們很高興能發(fā)布22FDX eMRAM。作為一種具有卓越可靠性的嵌入式內(nèi)存技術(shù)，它能夠?yàn)橄到y(tǒng)設(shè)計(jì)者在微控制器（MCUs）和片上系統(tǒng)（SoCs）中提供更多功能，同時提高其性能和能效。”

格芯eMRAM的高可靠性和可擴(kuò)展性使其在多個市場的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上都是一個成本優(yōu)化的選擇。此外，格芯eMRAM的多功能性讓其能同時兼?zhèn)淇鞂懶阅芘c高持久性，這也使得它能同時被用于代碼存儲和工作存儲。這一22FDX eMRAM的推出是格芯與Everspin科技公司多年合作的成果。目前，1Gb容量的雙倍速率MRAM芯片已進(jìn)行了演示并提供樣片，256Mb容量的雙倍速率MRAM芯片已量產(chǎn)，并由Everspin獨(dú)家供貨。

22FDXeMRAM和射頻解決方案的工藝設(shè)計(jì)工具包現(xiàn)已發(fā)布。面向22FDX eMRAM客戶樣片的多項(xiàng)目晶圓（MPWs）正在如期進(jìn)行中，并將在2018年第一季度交付，且計(jì)劃于2018年底進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。格芯及其設(shè)計(jì)合作伙伴已推出eMRAM定制設(shè)計(jì)服務(wù)，包括從2Mb到32Mb容量的eMRAM，并提供設(shè)計(jì)便捷的嵌入式閃存（eFlash）和靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）接口選項(xiàng)。